半导体常用英语词汇样稿

MFG常见英文单字

Semiconductor半导体

导体、绝缘体和半导体关键依据导电系数大小，决定了电子移动速度。

导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导轻易

绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不轻易

半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电

Wafer 芯片或晶圆：原意为法国松饼，饼干上有格子状饰纹，和FAB内生产芯

片图形类似。

Lot 批；一批芯片中最多能够有25片，最少能够只有一片。

ID Identification缩写。用以辨识各个个体，就像企业内每一个人有自

己识别证。

WaferID 每一片芯片有自己芯片刻号，叫WaferID。

LotID 每一批芯片有自己批号，叫LotID。

PartID 各个批号能够共享一个型号，叫PartID。

WIP WorkIn Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了

相当数量芯片，统称为FAB内WIP。

一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积芯片，

称为StageWIP。

LotPriority 每一批产品在加工过程中在WIP中被选择进机台优先级。

SuperHot Run优先级为1，视为等级最高，必需时，当Lot在

上一站加工时，本站便要空着机台等候SuperHot Run。

HotRun优先级为2，紧急程度比SuperHot Run次一级。Normal优先级为3，视为正常等级，按正常派货标准，或视常班向生产指令而定。

Cycletime 生产周期，FABCycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生这一段时间。Stage CycleTime：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。

Spec. 规格Specification缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝OutofSPEC﹞，必需通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必需时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。

SPC StatisticsProcess Control统计制程管制；透过统计手法，搜集分析资料， 然后调整机台参数设备改善机台情况或请让机台再处理每一批产品时，全

部能靠近要求规格，藉以提升制程能力。

OI OperationInstruction操作指导手册；每同一型号机台全部有一份OI。 能够共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器介绍、操作步骤和注 意事项。其中操作步骤和注意事项是我们该熟记部分。

TECN TemporaryEngineering Change Notice 临时工程变更通知。

因应用户需求或制程规格短期变更而和O.I.所订定规格有所冲突时，由制程工程师发出TECN到线上，通知线上操作人员规格变更。所以上班交接以后，第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后并要在窗体上署名。

转交Key-inTECN既为短暂，就必需设定时限，过期TECN必需交由组长，
回收！

Q：当O.I.和TECN有冲突时，以哪一个为标准？

Yield 当月出货片数
良率=
当月出货片数+当月报废片数 良率越高，成本越低。

Discipline 简单称之为『纪律』。泛指经由训练和思索，对群体价值观产生认同而自我

约束，使群体能在既定规范内达成目标，和通常盲从不一样。

制造部整体纪律表现，能够由FAB实施6S够不够根本和操作错误多寡作为衡量标准！FAB内整体纪律表现，能够反应在Yield上。

AMHS AutomaticMaterial Handling System：自动化物料传输系统。
FAB内工作面积越来越大，且放8吋芯片POD重达5.8千克左右，利用 人力运输情况要尽可能避免，再则考虑FABWIP增加，要有效追踪管理 每个LOT，让FAB储存空间向上发展，而不治对FAB内AirFlow影 响太大，所以发展AMHS。有些人称呼AMHS微Interbay或是Overhead Transportation。广义AMHS，应包含Interbay和Intrabay。

Processand Equipment
Process：以化工反应加工、处理。FAB内芯片加工包含了物理和化学反应。ProcessEngineering叫做制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。

Equipment：机器设备统称，泛指FAB内全部生产机台和辅助机台。

EquipmentEngineering叫做设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。AutomationEng + MFG + P.E + E.E. 组成FAB内基础Operation。

O.I.是四者共同语言，最高指导标准。

Recipe(PPID）程序；当wafer进入机台加工时，机台所提供一定步骤，和每个步骤具 备条件。 机台Recipe则统计Wafer进机台后要先经过那一个
Chamber(反应室)，再进入那一个Chamber。每一个Chamber反应时要经过 那些气体、流量各多少？当初Chamber内温度、压力、反应时间应该控制 在那一个范围。

CleanRoom 洁净室；在半导体厂引申为从事生产活动地方，也就是我们所说 FAB。

Area 区域；。某一特定地方。 在FAB内又可区分为以下多个工作区域，每 一个区域在制程上全部有特定 目标。

WAFERSTART AREA – 芯片下线区
DIFFAREA – 炉管(扩散)区
PHOTOAREA – 黄光区
ETCHAREA – 蚀刻区
IMPAREA – 离子植入区
CVDAREA – 化学气相沉积区
SPUTAREA – 金属溅镀区
CMPAREA – 化学机械研磨区
WATAREA – 芯片允收测试区
GRIND– 晶背研磨区
CWR﹝ControlWafer Recycle﹞--控挡片回收中心

Bay 由走道两旁机器区隔出来区域。FAB内Bay排列在走道两旁，和 走道组成一个「非」字型，多条Bay能够并成一个Area。

OPI OperatorInterface操作者接口；PROMIS系统展现在操作端画面，使用者 能够由起始画面进入特定功效画面，完成工作。一些常见功效画面经过整

合以图形显示在一个画面上，每个图形代表一项功效，这些图形叫做GUI﹝GraphicUser Interface ﹞。

Rack货架；摆放POD地方，固定不动。

PN ProductionNotice制造通报；凡OI未要求之范围，或已要求但需再强调 所及临时性通知最长为期30天，需经制造部副理签核过。PN也是天天一 上班交接后必读资料，需署名，列入Audit项目。

Controlwafer 控片；控片进机台加工后，要经过量测机台量测，测量后值能够判定机台是否处于稳定状态，能够从事生产或RUN出来产品是否在制程规格内，才决定产品是不是能够送到下一站，还是要停下来，待制程工程师检验。

控片使用一次就要进入回收步骤。

DummyWafer 挡片；挡片用途有2种：﹝1﹞暖机﹝2﹞补足机台内应摆芯片而未摆空位 置。挡片可反复使用到限定时间﹝RUN数、厚度…﹞后，再送去回收。

Alarm 警讯；机台常常会送出部分AlarmMessage，告诉操作人员当初机台不正 常地方。透过设备工程师处理，将机台恢复正常能够生产状态。

部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重Alarm，会将机台停下来。不管是哪一个Alarm制造部操作人员全部应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。

Move 产量；FAB以芯片MOVE作当日生产结果MOVE有Stagemove 、step move、locationmove或layermove，大致上我们会以Stagemove加上

stepmove去计算各区表现。

KSR 生产报表；从KSRMOVE量，能够比较出当日生产情况好坏。

一个Lot假如有25pcs，当日移动3个stage话，则该Lot当日MOVE量为

75pcs。假如这三个Stage内有12Steps再加上第四个Stage﹝已过了2个

step，还有1个stepmove未过﹞，则该Lot当日stepmove为

25*﹝12+2﹞=350pcs

TurnRatio 周转率(T/R)；周转率能够判定FABCycle Time 长短，在制品﹝WIP﹞多寡。

假如一批货一天平均过三个Stage，该批或从下线到出货一共要过120个

stage，则该批货平均周转率﹝T/R﹞为3，CycleTime为40天。将FAB全

部Lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP数目。统计这些现有在制品当

日移动量就能够得到当日FAB全部MOVE量。

FAB当日MOVE量

FAB当日WIP水准

00到18：00平均WPH为300/﹝10-4﹞=50片。

PM PreventionMaintenance预防保养；机器经过一段时间连续生产，必需更换 部分零件或耗材，而中止生产交由设备工程师维修，便叫PM，异常情况下 当机而中止生产不一样。PM坚隔依机台特征而各有不一样，有算片数或 RUN数，有固定每七天每个月。想象汽车每隔5000/10000公里要换机油、 检验各部位零件，道理是一样。

Monitor 测机；O.I要求周期性之制程规格测机

A:每日换班时之dailymonitor

B:累积特定RUN数/片数时之monitor

C:超出某一特定时间后欲实施run货时所必需加做之

monitor

D:累积特定厚度时之monitor

Particle 含尘量/微尘粒子

Pod 晶盒
Cassette 晶舟
Tag 电子显示器

Split/Merge Split：分批 Merge：合并；一批货跑到某一点，因为一些原所以需要作分 批﹝Split﹞。TE除了要将实际Wafer分成两批放在不一样POD内外，还 要在GUI帐上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分芯片帐转出来，

变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批举例说明：
LotID：K00001.1有25片，芯片刻号#1~#25其中#13~#25(共13pcs)，

各被用户要求分批出来做其它加工程序，则产生： K00001.1 #1~#12 (母批)、K00001.2 #13~#25 (子批)子批批号由MES自动产生

分批原因不外乎下列多个：
1.用户要求
2.制程工程师调整Recipe参数，提升良率
3.Rework重做重工
4.控片使用前……
5..报废芯片
6.验机(新机台)
7.到其它厂区Backup (比较异同)