河南职业技术学院
毕业设计(论文)
题目 PLC锅炉温度控制系统
系(分院)电气工程系
学生姓名孔永婷
学号 11112036
专业名称电气自动化
指导老师徐瑞丽
11月8日
目 录
摘要∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙11.1课题背景∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙11.2项目内容∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2第二章 PLC和组态软件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙32.1可编程控制器基础∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙32.1.1可编程控制器产生和应用∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙32.1.2可编程控制器组成和工作原理∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙32.1.3可编程控制器分类及特点∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙52.2组态软件基础∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙62.2.1组态定义∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙62.2.2组态王软件特点和仿真基础方法∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙6第三章 PLC控制系统硬件设计∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙7
3.1 PLC控制系统设计基础标准和步骤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙73.1.1PLC控制系统设计基础标准∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙73.1.2PLC控制系统设计通常步骤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙73.1.3PLC程序设计通常步骤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙83.2 PLC选型和硬件配置∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙93.2.1PLC型号选择∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙93.2.2S7-200CPU选择∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙93.2.3EM235模拟量输入/输出模块∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙103.2.4热电式传感器∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10
3.2.5可控硅加热装置介绍∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙103.3 系统整体设计方案和电气连接图∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙113.4 PLC控制器设计∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙113.4.1控制系统数学模型建立∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙113.4.2PID控制及参数整定∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12第四章 PLC控制系统软件设计∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙144.1 PLC程序设计方法∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.2 编程软件STEP7--Micro/WIN概述∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.2.1 STEP7--Micro/WIN简单介绍∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.2.2计算机和PLC通信∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.3 程序设计∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.3.1程序设计思绪∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.3.2PID指令向导∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1.3.3控制程序及分析∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙17第五章组态画面设计∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙215.1组态变量建立及设备连接∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙215.1.1新建项目∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙215.2创建组态画面和主画面∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙225.2.2新建PID参数设定窗口∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙235.2.3新建实时曲线∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙235.2.5新建报警窗口∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙24第六章系统测试∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙25
6.1开启组态王∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙26
6.2实时曲线观察∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙266.3查看数据报表∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙276.4系统稳定性测试∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙28结束语∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙29参考文件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙30
基于PLC锅炉温度控制系统
摘 要
从上世纪80年代至90年代中期,PLC得到了快速发展,在这时期,PLC在处理模拟量能力、数字运算能力、 人机接口能力和网络能力得到大幅度提升,PLC逐步进入过程控制领域,在一些应用上替换了在过程控制领域处于统治地位DCS系统。PLC含有通用性强、使用方便、 适应面广、 可靠性高、 抗干扰能力强、编程简单等特点。 PLC在工业自动化控制尤其是次序控制中地位,在可预见未来,是无法替换。
本文介绍了以锅炉为被控对象,以锅炉出口水温为主被控参数,以炉膛内水温为副被控参数,以加热炉电阻丝电压为控制参数,以PLC为控制器,组成锅炉温度串级控制系统;采取PID算法,利用PLC梯形图编程语言进行编程,实现锅炉温度自动控制。
电热锅炉应用领域相当广泛,在相当多领域里,电热锅炉性能优劣决定了产品质量好坏。现在电热锅炉控制系统大全部采取以微处理器为关键计算机控制技术,
既 | 提 | 升 | 设 | 备 | 自 | 动 | 化 | 程 | 度 | 又 | 提 | 升 | 设 | 备 | 控 | 制 | 精 | 度 | 。 |
本文分别就电热锅炉控制系统工作原理,温度变送器选型、PLC配置、组态软件程序设计等几方面进行叙述。经过改造电热锅炉控制系统含有响应快、 稳定性好、可靠性高,控制精度好等特点,对工业控制有现实意义。
关键词:电热锅炉控制系统 温度控制 串级控制 PLC PID
1.1课题背景
电热锅炉应用领域相当广泛,电热锅炉性能优劣决定了产品质量好坏。现在电热锅炉控制系统大全部采取以微处理器为关键计算机控制技术,既提升设备自动化程度又提升设备控制精度。
PLC快速发展发生在上世纪80年代至90年代中期。在这时期,
PLC在 | 处 | 理 | 模 | 拟 | 量 | 能 | 力 | 、 | 数 | 字 | 运 | 算 | 能 | 力 | 、 |
人机接口能力和网络能力得到了很大提升和发展。PLC逐步进入过程控制领域,在一些应用上替换了在过程控制领域处于统治地位DCS系统。PLC含有通用性强、使用方便、 适应面广、 可靠性高、 抗干扰能力强、编程简单等特点。 [4]
电热锅炉是机电一体化产品,可将电能直接转化成热能,含有效率高,体积小,无污染,运行安全可靠,供热稳定,自动化程度高优点,是理想节能环境保护供暖设备。加上现在大家环境保护意识提升,电热锅炉越来越受大家重视,在工业生产和民用生活用水中应用越来越普及。电热锅炉现在关键用于供暖和提供生活用水。关键是控制水温度,确保恒温供水。
PID控制是迄今为止最通用控制方法之一。因为其可靠性高、 算法简单、
鲁 | 棒 | 性 | 好 | , |
所以被广泛应用于过程控制中,尤其适适用于可建立正确数学模型确实定性系统。PID控制效果完全取决于其四个参数,即采样周期ts、百分比系数 Kp、
积 | 分 | 系 | 数 | Ki、 | 微 | 分 | 系 | 数 | Kd。 |
所以,PID参数整定和优化一直是自动控制领域研究关键课题。
PID在 | 工 | 业 | 过 | 程 | 控 | 制 | 中 | 应 | 用 | 已 | 经 | 有 | 近 | 百 | 年 | 历 | 史 | , |
在此期间即使有很多控制算法问世,但因为PID算法以它本身特点,再加上大家在长久使用中积累了丰富经验,使之在工业控制中得到广泛应用。
在PID算法中,针对P、I、D三个参数整定和优化问题成为关键问题。[5]1.2项目内容
以锅炉为被控对象,以锅炉出口水温为主被控参数,以炉膛内水温为副被控参数,以加热炉电阻丝电压为控制参数,以PLC为控制器,组成锅炉温度串级控制系统;采取PID算法,利用PLC梯形图编程语言进行编程,
实现锅炉温度自
动控制。
可 | 编 | 程 | 逻 | 辑 | 控 | 制 | 器 | ( | PLC)是 | 集 | 计 | 算 | 机 | 技 | 术 | 、 |
自动控制技术和通信技术为一体新型自动控制装置。其性能优越,已被广泛应用于工业控制各个领域,并已经成为工业自动化三大支柱(PLC、工业机器人、 CAD/CAM)之一。
PLC技术在温度监控系统上应用从整体上分析和研究了控制系统硬件配置、电路图设计、 程序设计,控制对象数学模型建立、控制算法选择和参数整定、 人机界面设计等。论文经过对德国西门子企业S7-200系列PLC控制器,
温 | 度 | 传 | 感 | 器 | 将 | 检 | 测 | 到 | 实 | 际 | 炉 | 温 | 转 | 化 | 为 | 电 | 压 | 信 | 号 | , |
经过模拟量输入模块转换成数字信号送到PLC中进行PID调整,
PID控 | 制 | 器 | 输 | 出 | 转 | 化 | 为 | 0- |
10mA电流信号输入控制可控硅电压调整器或触发板改变可控硅管导通角大小来调整输出功率。对于监控画面,利用亚控企业组态软件“组态王“
串 | 级 | 系 | 统 | 是 | 由 | 调 | 整 | 器 | 串 | 联 | 起 | 来 | 工 | 作 | , |
其中一个调整器输出作为另一个调整器给定值系统。整个系统包含两个控制回路,主回路和副回路。副回路由副变量检测变送、 副调整器、 调整阀和副过程组成;主回路由主变量检测变送、主调整器、 副调整器、 调整阀、 副过程和主过程组成。一次扰动:作用在主被控过程上,而不包含在副回路范围内扰动。二次扰动:作用在副被控过程上,即包含在副回路范围内扰动。在串级控制系统中,因为引入了一个副回路,不仅能及早克服进入副回路扰动,而且又能改善过程特征。副调整器含有“粗调”作用,主调整器含有“细调”作用,从而使其控制品质得到深入提升。[7]
二 PLC和组态软件
可编程控制器是是一个工业控制计算机,简称PLC(Programmablelogic Controller),它使用可编程序记忆以存放指令,用来实施逻辑、次序、 计时、 计数、 和演算等功效,并经过数字或模拟输入输出,以控制多种机械或生产过程。
2.1.1可编程控制器产生和应用
1969年美国数字设备企业成功研制世界第一台可编程序控制器PDP-14,并在GM企业汽车自动装配线上首次使用并取得成功。1971年日本从美国引进这项技术,很快研制出第一台可编程序控制器DSC-18。1973年西欧国家也研制出她们第一台可编程控制器。中国从1974年开始研制,1977年开始工业推广应用。进入20世纪70年代,伴随电子技术发展,尤其是PLC采取通讯微处理器以后,这种控制器功效得到更深入增强。进入20世纪80年代,伴随大规模和超大规模集成电路等微电子技术迅猛发展,以16位和少数32位微处理器组成微机化PLC,使PLC功效增强,工作速度快,体积减小,可靠性提升,成本下降,编程和故障检测更为灵活,方便。现在,PLC在中国外已广泛应用于钢铁、石油、 化工、 电力、 建材、 机械制造、 汽车、 轻纺、交通运输、 环境保护及文化娱乐等各个行业。
2.1.2可编程控制器组成和工作原理
可编程控制器组成:
PLC包含CPU模块、I/O模块、内存、 电源模块、 底板或机架。
1.CPU
CPU是PLC关键,它按PLC系统程序给予功效接收并存贮用户程序和数据,用扫描方法采集由现场输入装置送来状态或数据,并存入要求寄存器中,同时,诊疗电源和PLC内部电路工作状态和编程过程中语法错误等。CPU关键由运算器、控制器、 寄存器及实现它们之间联络数据、 控制及状态总线组成,CPU单元还包含外围芯片、总线接口及相关电路。 内存关键用于存放程序及数据,是PLC不可缺乏组成单元。CPU速度和内存容量是PLC关键参数,它们决定着PLC工作速度,
IO数 | 量 | 及 | 软 | 件 | 容 | 量 | 等 | , | 所 | 以 | 限 | 制 | 着 | 控 | 制 | 规 | 模 | 。 | |
2.I/O模 | 块 |
PLC和电气回路接口,是经过输入输出部分(I/O)完成。I/O模块集成了PLCI/O电路,其输入暂存器反应输入信号状态,输出点反应输出锁存器状态。输入模块将电信号变换成数字信号进入PLC系统,输出模块相反。I/O分为开关量输入(DI),开关量输出(DO),模拟量输入(AI),模拟量输出(AO)等模块。
3.编 | 程 | 器 |
编程器作用是用来供用户进行程序输入、编辑、调试和监视。
4.电源
PLC电源用于为PLC各模块集成电路提供工作电源。同时,有还为输入电路提供24V工作电源。电源输入类型有:交流电源(220VAC或110VAC),直流电源(常见为24VDC)。[6] 可编程控制器工作原理:
PLC工作方法是一个不停循环次序扫描工作方法。每一次扫描所用时间称为扫描周期或工作周期。 CPU从第一条指令开始,
按 | 次 | 序 | 逐 | 条 | 地 | 实 | 施 | 用 | 户 | 程 | 序 | 直 | 到 | 用 | 户 | 程 | 序 | 结 | 束 | , | |
然 | 后 | 返 | 回 | 第 | 一 | 条 | 指 | 令 | 开 | 始 | 新 | 一 | 轮 | 扫 | 描 | 。 | PLC |
就是这么周而复始地反复上述循环扫描。
PLC工作全过程可用图2-1所表示运行框图来表示。
图2-1可编程控制器运行框图
2.1.3可编程控制器分类及特点
(一)小型PLC
小型PLCI/O 点数通常在128点以下,其特点是体积小、结构紧凑,整个硬件融为一体,除了开关量I/O以外,还能够连接模拟量I/O
和其它多种特殊功效模块。它能实施包含逻辑运算、 计时、 计数、 算术、运算数据处理和传送通讯联网和多种应用指令。
(二)中型PLC
中型PLC采取模块化结构,其I/O点数通常在256~1024点之间,I/O
处理方法除了采取通常PLC通用扫描处理方法外,
还能采取直接处理方法即在扫描用户程序过程中直接读输入刷新输出,
它能联接多种特殊功效模块,通讯联网功效更强,指令系统更丰富,内存容量更大,扫描速度愈加快。
(三)大型PLC
通常I/O点数在1024点以上称为大型PLC,大型PLC软硬件功效极强,含有极强自诊疗功效、通讯联网功效强,
有多种通讯联网模块能够组成三级通讯网实现工厂生产管理自动化,大型PLC还能够采取冗余或三CPU组成表决式系统使机器可靠性更高
2.2.1组态定义
组态就是用应用软件中提供工具、方法,完成工程中某一具体任务过程。组态软件是有专业性,一个组态软件只能适合某种领域应用。
组态概念最早出现在工业计算机控制中,如DCS(集散控制系统)组态,PLC梯形图组态。人机界面生成软件就叫工控组态软件。
工业控制中形成组态结果是用在实时监控。从表面上看,
组态工具运行程序就是实施自己特定任务。 工控组态软件也提供了编程手段,通常全部是内置编译系统,提供类BASIC语言,有支持VB,
现在有组态软件甚至支持C#高级语言。
在当今工控领域,部分常见大型组态软件关键有:ABB-OptiMax, WinCC, iFix, Intouch, 组态王,力控,易控,MCGS等。
本设计采取亚控组态王软件进行组态设计。
2.2.2组态王软件特点
组态王软件含有适应性强、开放性好、 易于扩展、 经济、 开发周期短等优点。通常能够把这么系统划分为控制层、 监控层、管理层三个层次结构。 其中监控层对下连接控制层,对上连接管理层,
它不仅实现对现场实时监测和控制,且在自动控制系统中完成上传下达、组态开发关键作用。 尤其考虑三方面问题:画面、数据、 动画。
经过对监控系统要求及实现功效分析,采取组态王对监控系统进行设计。
组态软件也为试验者提供了可视化监控画面,有利于试验者实时现场监控。
而且,它能充足利用Windows图形编辑功效,方便地组成监控画面,并以动画方法显示控制设备状态,含有报警窗口、实时趋势曲线等,可便利生成多种报表。它还含有丰富设备驱动程序和灵活组态方法、数据链接功效[8]。
2.2.3组态王软件仿真基础方法
(1)图形界面设计
图形,是用抽象图形画面来模拟实际工业现场和对应工控设备。
(2)结构数据库
数据,就是创建一个具体数据库,并用此数据库中变量描述工控对象多种属性,比如水位、流量等。
(3)建立动画连接
连接,就是画面上图素以怎样动画来模拟现场设备运行,和怎样让操作者输入控制设备指令。
(4)运行和调试
三 PLC控制系统硬件设计
3.1 PLC控制系统设计基础标准和步骤3.1.1PLC控制系统设计基础标准
1.充足发挥PLC功效,最大程度地满足被控对象控制要求。
2.在满足控制要求前提下,努力争取使控制系统简单、经济、 使用及维修方便。
3.确保控制系统安全可靠。
4.应考虑生产发展和工艺改善,在选择PLC型号、
I/O点数和存放器容量等内容时,应留有合适余量,以利于系统调整和扩充。
3.1.2 PLC控制系统设计通常步骤
设计PLC应用系统时,首先是进行PLC应用系统功效设计,即依据被控对象功效和工艺要求,明确系统必需要做工作和所以必备条件。然后是进行PLC应用系统功效分析,即经过分析系统功效,提出PLC控制系统结构形式,控制信号种类、数量,系统规模、布局。 最终依据系统分析结果,具体确实定PLC机型和系统具体配置。
PLC控制系统设计能够按以下步骤进行:
1.熟悉被控对象,制订控制方案分析被控对象工艺过程及工作特点,了解被控对象机、电、 液之间配合,确定被控对象对PLC控制系统控制要求。
2.确定I/O设备依据系统控制要求,确定用户所需输入(如按钮、行程开关、 选择开关等)和输出设备(如接触器、电磁阀、 信号指示灯等)由此确定PLCI/O点数。
3.选择PLC选择时关键包含PLC机型、容量、 I/O模块、电源选择。
4.分配PLCI/O地址 依据生产设备现场需要,确定控制按钮,选择开关、接触器、 电磁阀、 信号指示灯等多种输入输出设备型号、规格、 数量;依据所选PLC型号列出输入/输出设备和PLC输入输出端子对照表,方便绘制PLC外部I/O接线图和编制程序。
5. | 设 | 计 | 软 | 件 | 及 | 硬 | 件 | 进 | 行 | PLC程 | 序 | 设 | 计 | , |
进行控制柜(台)等硬件设计及现场施工。因为程序和硬件设计可同时进行,
所 | 以 | , | PLC控 | 制 | 系 | 统 | 设 | 计 | 周 | 期 | 可 | 大 | 大 | 缩 | 短 | , |
而对于继电器系统必需先设计出全部电气控制线路后才能进行施工设计。
6.联机调试联机调试是指将模拟调试经过程序进行在线统调。3.1.3 PLC程序设计通常步骤
1.绘制系统功效图。
2.设计梯形图程序。
3.依据梯形图编写指令表程序。
4.对程序进行模拟调试及修改,直到满足控制要求为止。调试过程中,可采取分段调试方法,并利用编程器监控功效。
PLC控制系统设计步骤可参考图3-1:
图3-1PLC控制系统设计步骤
3.2 PLC选型和硬件配置
3.2.1PLC型号选择
本温度控制系统采取德国西门子S7-200PLC。S7-200
是一个小型可编程序控制器,适适用于各行各业,多种场所中检测、
监测及控制自动化。S7-200系列强大功效使其不管在运行中,
或相连成网络皆能实现复杂控制功效。所以S7-200系列含有极高性能/价格比。
3.2.2 S7-200 CPU选择
S7-200系列PLC有CPU221、CPU222、CPU224、CPU226等类型。
此系统选择S7-200CPU226,CPU 226集成24输入/16输出共40个数字量I/O点。可连接7个扩展模块,最大扩展至248路数字量I/O点或35路模拟量I/O点。
13K字节程序和数据存放空间。6个30kHz高速计数器,
2路20kHz高速脉冲输出,含有PID控制器。2个RS485通讯/编程口,含有PPI通讯协议、MPI通讯协议和自由方法通讯能力。
I/O端子排可很轻易地整体拆卸。
3.2.3 EM235 模拟量输入/输出模块
在温度控制系统中,传感器将检测到温度转换成4-20mA电流信号,系统需要配置模拟量输入模块把电流信号转换成数字信号再送入PLC中进行处理。在这里我们选择西门子EM235模拟量输入/输出模块。EM235模块含有4路模拟量输入/一路模拟量输出。它许可S7-200连接微小模拟量信号,±80mV范围。用户必需用DIP开关来选择热电偶类型,断线检验,测量单位,冷端赔偿和开路故障方向:SW1~SW3用于选择热电偶类型,SW4没有使用,SW5用于选择断线检测方向,SW6用于选择是否进行断线检测,SW7用于选择测量方向,SW8用于选择是否进行冷端赔偿。全部连到模块上热电偶必需是相同类型。
3.2.4 热电式传感器
热电式传感器是一个将温度改变转化为电量改变装置。
在多种热电式传感器中,以将温度量转换为电势和电阻方法最为普遍。
其中最为常见于测量温度是热电偶和热电阻,热电偶是将温度转化为电势改变,而热电阻是将温度改变转化为电阻改变。
这两种热电式传感器现在在工业生产中被广泛应用。
该系统需要传感器是将温度转化为电流,且水温最高是100℃,所以选择Pt100铂热电阻传感器。P100铂热电阻,简称为:PT100铂电阻,其阻值会伴随温度改变而改变。PT后100即表示它在0℃时阻值为100欧姆,
在 | 100℃ | 时 | 它 | 阻 | 值 | 约 | 为 | 138.5欧 | 姆 | 。 | 值 | 它 | 工 | 作 | 原 | 理 | : | |
当 | PT100在 | 0摄 | 氏 | 度 | 时 | 候 | 她 | 阻 | 为 | 100欧 | 姆 | , |
它阻值会伴随温度上升它阻值成匀速增加[3]。
3.2.5 可控硅加热装置介绍
对于要求保持恒温控制而不要温度统计电阻炉采取带PID调整数字式温度显示调整仪显示和调整温度,
输出0~10mA作为直流信号输入控制可控硅电压调整器或触发板改变可控硅管导通角大小来调整输出功率,完全能够满足要求,投入成本低,
操作方便直观而且轻易维护。
温度测量和控制是热电偶采集信号经过PID温度调整器测量和输出0~10mA或4~20mA控制触发板控制可控硅导通角大小,从而控制主回路加热元件电流大小,
使电阻炉保持在设定温度工作状态。可控硅温度控制器由主回路和控制回路组成。
主回路是由可控硅,过电流保护快速熔断器、过电压保护RC和电阻炉加热元件等部分组成。
3.3系统整体设计方案和电气连接图
系 | 统 | 选 | 择 | 了 | PLC | CPU | 226为 | 控 | 制 | 器 | , |
PT100型热电阻将检测到实际锅炉水温转化为电流信号,经过EM231模拟量输入模块转化成数字量信号并送到PLC中进行PID调整,PID控制器输出转化为0~10mA电流信号输入控制可控硅电压调整器或触发板改变可控硅管导通角大小来调整输出功率,从而调整电热丝加热。PLC和组态王连接,
实现了系统实时监控。
整体设计方案图3-3:
计 | P | EM | PT100 | 锅 |
算 | L | 235 | 可控硅 | 炉 |
机 | C |
图3-3 整体设计方案
24V
系统硬件连线图图 3-4 |
| TT1 | TT2 |
: | RA A+ A- RB B+ B- RC C+ C- RD D+ | ||
M 1L+ Q0.0------Q0.7 2M 2L+ Q1.0-------Q1.7M L +DC | |||
输出 | D- | ||
CPU 226 | EM235 |
输入
COM1 COM2 | 1M I0.0 ----------- I1.4 2M I1.5-----------I2.7 M L+ | M L+ | MO VO IO |
电源
图3-4系统硬件连线图 负载
载
3.4 PLC控制器设计
控制器设计是整个控制系统设计中最关键一步。
首先要依据受控对象数学模型和它各特征和设计要求,确定控制器结构和和受控对象连接方法。
最终依据所要求性能指标确定控制器参数值。
3.4.1控制系统数学模型建立
在本控制系统中,
TT1(出口温度传感器)将检测到出口水温度信号转化为电流信号送入EM235模块A路,TT2(炉膛温度传感器)将检测到出口水温度信号转化为电流信号送入EM235模块B路。
两路模拟信号经过EM235转化为数字信号送入PLC,
PLC再经过PID模块进行PID调整控制。具体步骤在第四章程序编写时候具体叙述。
由PLC串级控制系统框图图3-5:
主调整 | 副调整器 | 可控硅 | 炉膛 | 锅炉出口 |
器
副变送器
主变送器
图3-5串级控制系统框图
3.4.2 PID控制及参数整定
1.PID控制器组成
PID控制器由百分比单元(P)、积分单元(I)和微分单元(D)组成。
其数学表示式为:
u(t) | | Kc[e(t) | | 1 | e(t)dt t | | Td | de(t) | ] | |
| | | | Ti | 0 | | | dt | | 公式(3-1) |
Error!No bookmark name given.(1)百分比系数KC对系统性能影响: 百分比系数加大,使系统动作灵敏,速度加紧,稳态误差减小。Kc偏大,振荡次数加多,调整时间加长。Kc太大时,系统会趋于不稳定。Kc太小,又会使系统动作缓慢。Kc能够选负数,这关键是由实施机构、
传 | 感 | 器 | 以 | 控 | 制 | 对 | 象 | 特 | 征 | 决 | 定 | 。 |
假如Kc符号选择不妥对象状态(pv值)就会离控制目标状态(sv值)越来越远,
假 | 如 | 出 | 现 | 这 | 么 | 情 | 况 | K | c符 | 号 | 就 | 一 | 定 | 要 | 取 | 反 | 。 |
Error!No bookmark name given.(2)积分控制Ti对系统性能影响: 积分作用使系统稳定性下降,Ti小(积分作用强)会使系统不稳定,
但 | 能 | 消 | 除 | 稳 | 态 | 误 | 差 | , | 提 | 升 | 系 | 统 | 控 | 制 | 精 | 度 | 。 |
Error!No bookmark name given.(3)微分控制Td对系统性能影响: 微分作用能够改善动态特征,Td偏大时,超调量较大,调整时间较短。Td偏小时,超调量也较大,调整时间也较长。只有Td适宜,才能使超调量较小,减短调整时间。
2.主、副回路控制规律选择
采取串级控制,所以有主副调整器之分。主调整器起定值控制作用,副调整器起随动控制作用,这是选择规律基础出发点。主参数是工艺操作关键指标,许可波动范围较小,通常要求无余差,所以,主调整器通常选PI或PID控制,副参数设置是为了确保主参数控制质量,可许可在一定范围内改变,许可有余差,所以副调整器只要选P控制规律就能够。在本控制系统中,我们将锅炉出口水温度作为主参数,炉膛温度为副参数。主控制采取PI控制,副控制器采取P控制。
3.主、副调整器正、 反作用方法确实定
副 | 调 | 整 | 器 | 作 | 用 | 方 | 法 | 确 | 实 | 定 | : |
首先确定调整阀,出于生产工艺安全考虑,可控硅输出电压应选择气开式,这么确保当系统出现故障使调整阀损坏而处于全关状态,预防燃料进入加热炉,确保设备安全,调整阀Kv>0 。然后确定副被控过程K02,当调整阀开度增大,电压增大,炉膛水温度上升,所以K02>0 。最终确定副调整器,为确保副回路是负反馈,各步骤放大系数(即增益)乘积必需为负,所以副调整器K
2<0 | , | 副 | 调 | 整 | 器 | 作 | 用 | 方 | 法 | 为 | 反 | 作 | 用 | 方 | 法 | 。 | ||
调 | 整 | 器 | 作 | 用 | 方 | 法 | 确 | 实 | 定 | : | ||||||||
主 |
炉膛水温度升高,出口水温度也升高,主被控过程K01> 0。为确保主回路为负反馈,各步骤放大系数乘积必需为负,所以主调整器放大系数K1<0, 主调整器作用方法为反作用方法[7]。
4.采样周期分析
采样周期Ts越小,采样值就越能反应温度改变情况。不过,
Ts太小就会增加CPU运算工作量,相邻两次采样值几乎没什么改变,将是PID控制器输出微分部分靠近于0,所以不应使采样时间太小。,确定采样周期时,应确保被控量快速改变时,能用足够多采样点,以确保不会因采样点过稀而丢失被采集模拟量中关键信息。
因为本系统是温度控制系统,温度含有延迟特征惯性步骤,所以采样时间不能太短,通常是15s~20s,本系统采样17s 经过上述分析,该温度控制系统就已经基础确定了,在系统投运之前还要进行控制器参数整定。常见整定方法可归纳为两大类,即理论计算整定法和工程整定法。
理论计算整定法是在已知被控对象数学模型基础上,依据选择质量指标,经过理论计算(微分方程、根轨迹、 频率法等),求得最好整定参数。
这 | 类 | 方 | 法 | 比 | 较 | 复 | 杂 | , | 工 | 作 | 量 | 大 | , |
而且用于分析法或试验测定法求得对象数学模型只能近似反应过程动态特征,整定结果精度不是很高,所以未在工程上受到广泛应用。
对于工程整定法,工程人员无需知道对象数学模型,无需含有理论计算所学理论知识,就能够在控制系统中直接进行整定,所以简单、实用,在实际工程中被广泛应用常见工程整定法有经验整定法、临界百分比度法、 衰减曲线法、 自整定法等。 在这里,我们采取经验整定法整定控制器参数值。整定步骤为“先百分比,再积分,最终微分”。
(1)整定百分比控制
将百分比控制作用由小变到大,观察各次响应,直至得到反应快、超调小响应曲线。
(2)整定积分步骤
若在百分比控制下稳态误差不能满足要求,需加入积分控制。先将步骤(1)中选择百分比系数减小为原来50~80%,再将积分时间置一个较大值,观察响应曲线。然后减小积分时间,加大积分作用,
并对应调整百分比系数,反复试凑至得到较满意响应,确定百分比和积分参数。
(3)整定微分步骤
若经过步骤(2),PI控制只能消除稳态误差,而动态过程不能令人满意,则应加入微分控制,组成PID控制。先置微分时间TD=0,逐步加大TD,
同 | 时 | 对 | 应 | 地 | 改 | 变 | 百 | 分 | 比 | 系 | 数 | 和 | 积 | 分 | 时 | 间 | , |
反复试凑至取得满意控制效果和PID控制参数。
第四章 PLC控制系统软件设计
PLC控制系统设计关键包含硬件设计和软件设计两部分本在硬件基础上,具体介绍本项目标软件设计,关键包含软件设计基础步骤、方法、 编程软件STEP7-Micro/WIN介绍和本项目标程序设计。
4.1 PLC程序设计方法
PLC程序设计常见方法:关键有经验设计法、
继电器控制电路转换为梯形图法、次序控制设计法、 逻辑设计法等。
1.经验设计法:经验设计法即在部分经典控制电旅程序基础上,依据被控制对象具体要求,进行选择组合,并数次反复调试和修改梯形图,有时需增加部分辅助触点和中间编程步骤,才能达成控制要求。这种方法没有规律可遵照,设计所用时间和设计质量和设计者经验有很大关系,故称为经验设计法。
2.继 | 电 | 器 | 控 | 制 | 电 | 路 | 转 | 换 | 为 | 梯 | 形 | 图 | 法 | : |
用PLC外部硬件接线和梯形图软件来实现继电器控制系统功效。
3.次序控制设计法:依据功效步骤图,以步为关键,从起始步开始一步一步地设计下去,直至完成。此法关键是画出功效步骤图。 4.逻辑设计法:经过中间量把输入和输出联络起来。实际上就找到输出和输入关系,完成设计任务。
4.2 编程软件STEP7--Micro/WIN概述
STEP7-Micro/WIN 编程软件是基于Windows应用软件,由西门子企业专为S7-200系列可编程控制器设计开发,它功效强大,关键为用户开发控制程序使用,同时也能够实时监控用户程序实施状态。
4.2.1 STEP7--Micro/WIN 简单介绍
以STEP7-Micro/WIN创建程序,为接通STEP7-Micro/WIN,可双击STEP7-Micro/WIN图标,图4-1所表示,STEP7-
Micro/WIN项目窗口将提供用于创建程序工作空间。浏览条给出了多组按钮,用于访问STEP7--Micro/WIN不一样编程特征。
指令树将显示用于创建控制程序全部项目对象指令。
程序编辑器包含程序逻辑和局部变量表,可在其中分配临时局部变量符号名。子程序和中止程序在程序编辑器窗口底部按标签显示。
图4-1STEP7--Micro/WIN项目窗口
本项目中我们利用STEP7--Micro/WINV4.0 SP5编程软件,其界面图4-1所表示。项目包含基础组件:程序块、数据块、 系统块、 符号表、 状态表、 交叉引用表。
4.2.2 计算机和PLC通信
在STEP7-Micro/WIN中双击指令树中“通信”图标,
或实施菜单命令“查看”/“组件”/“通信”,将出现“通信”对话框,见图4-2。
在将新设置下载到S7-200之前,应设置远程站地址,是它和S7-200地址。
双击“通信”对话框中“双击刷新”旁边蓝色箭头组成图标,
编程软件将会自动搜索连接在网络上S7-200,并用图标显示搜索到S7-200。
4.3 程序设计
4.3.1程序设计思绪
PLC运行时,经过特殊继电器SM0.0产生初始化脉冲进行初始化,将温度设定值,PID参数值等存入数据寄存器,随即系统开始温度采样,采样周期是17秒,
TT1(出口水温温度传感器)将采集到出口水温度信号转换为电流信号,
电流信号在经过AIW0进入PLC,作为主回路反馈值,
经过主控制器(PID0)PI运算产生输出信号,作为副回路给定值。
TT2(炉膛水温传感器)将采集到炉膛水温度信号转换为电流信号,
电流信号在经过AIW2进入PLC,作为副回路反馈值,
经过副控制器(PID1)P运算产生输出信号,由AQW0输出,输出4-
20mA电流信号控制可控硅导通角,从而控制电热丝电压,完成对温度控制。
4.3.2PID指令向导
编写PID控制程序时,首先要把过程变量(PV)转化为0.00-1.00之间标准实数。PID运算结束以后,需要把回路输出(0.00--1.00之间标准化实数)转换为能够送给模拟量输出模块整数。
图4-3 PID初始化指令
图4-3,PV_I是模拟量输入模块提供反馈值地址,
Setpoint_R是以百分比为单位实数给定值(SP),Output是PID控制器INT型输出地址。HighAlarm和LowAlarm分别是超出上限和下限报警信号输出,ModuleErr 是模拟量模块故障输出信号。
4.3.3控制程序及分析
因为由AIW0和AIW2输入是00--3数字量,所以要转换为实际温度要进行运算,运算公式为:
T | D00 )100 3200000 | 公式(4-1) |
其中,T为实际温度,D为AIWO和AIW2输入数字量。 PLC内存地址分配见表4-1
地址 | 说明 |
VD250 | 锅炉出口水温度存放地址 |
VD260 | 炉膛水温存放地址 |
VD270 | 主控制器PID输出存放地址 |
VD300 | 目标设定温度存放地址 |
VD304 | 主控制器Kc存放地址 |
VD308 | 主控制器Ti存放地址 |
VD312 | 主控制器Td存放地址 |
VD320 | 副调整器Kc存放地址 |
表4-1内存地址分配PID指令表见表4-2:
地址 | 名称 | 说明 |
VD0 | 主调整器过程变量(PVn) | 必需在0.0~1.0之间 |
VD4 | 主调整器给定值(SPn) | 必需在0.0~1.0之间 |
VD8 | 主调整器输出值(Mn) | 必需在0.0~1.0之间 |
VD12 | 主调整器增益(Kc) | 百分比常数, 可正可负 |
VD16 | 主调整器采样时间(Ts) | 单位为s, 必需是正数 |
VD20 | 主调整器积分时间(Ti) | 单位为min, 必需是正数 |
VD24 | 主调整器微分时间(Td) | 单位为min, 必需是正数 |
VD120 | 副调整器过程变量(PVn) | 必需在0.0~1.0之间 |
VD124 | 副调整器给定值(SPn) | 必需在0.0~1.0之间 |
VD128 | 副调整器输出值(Mn) | 必需在0.0~1.0之间 |
VD132 | 副调整器增益(Kc) | 百分比常数, 可正可负 |
VD136 | 副调整器采样时间(Ts) | 单位为s, 必需是正数 |
VD140 | 副调整器积分时间(Ti) | 单位为min, 必需是正数 |
VD144 | 副调整器微分时间(Td) | 单位为min, 必需是正数 |
表4-2PID指令回路表
控制程序图4-14—图4-所表示:
主程序:
图4-14控制程序1
主调整器程序:
图4-15控制程序2
图4-16控制程序3
图4-17控制程序4
副调整器程序:
图4-18控制程序5
图4-19控制程序6
图4-20控制程序7
第五章 组态画面设计
本章具体讲解一个组态系统建立和设计。
5.1 组态变量建立及设备连接
5.1.1新建项目
双击组态王快捷方法,出现组态王工程管理器窗口,双击新建按扭,
根据弹出建立向导,填写工程名称。然后打开刚建立工程。进入组态画面设计
1.新建画面
进入工程管理器后,在画面右方双击“先建”,新建画面,并设置画面属性,图5-2所表示:
图5-2画面新建
2.新建设备
因为组态画面要和西门子S7-200PLC连接以后才能使用,所以要新建S7-200连接4
3.新建变量
要实现组态王对S7-200在线监控,就先必需建立二者之间联络,
那 | 就 | 需 | 要 | 建 | 立 | 二 | 者 | 间 | 数 | 据 | 变 | 量 | 。 |
基础类型变量能够分为“内存变量”和I/O变量两类。内存变量是组态王内部变量,不跟被监控设备进行交换。而I/O变量是二者之间相互交换数据桥梁,S7-200和组态王数据交换是双向
5.2 创建组态画面
5.2.1新建主画面
图5-9所表示,高温报警用来显示当温度高于95°C时候,等会变红闪烁,加热炉上指示灯用来指示加热炉加热状态。
| 图5-9 |
控制系统主画面
5.2.2新建PID参数设定窗口
图5-10 PID参数设定窗口
图5-10所表示,PID参数设定窗口,用来设定主控制器和副控制器PID参数值,可和PID参数整定。
5.2.3新建实时曲线
实时趋势曲线可在工具箱中双击后在画面直接取得。
实时趋势曲线随时间改变自动卷动,可快速反应变量新改变。图5-12所表示:
图5-12 实时曲线窗口
5.2.4新建报警窗口
在工具箱中选择报警窗口工具,在面板中绘制报警窗口,添加文本等就可。
图 | 5-14所 | 表 | 示 | 。 | 因 | 为 | 前 | 面 | 已 | 经 | 设 | 置 | 了 | 报 | 警 | 变 | 量 | , |
所以当变量值超出所设置温度85度时,那就会在报警画面中被统计。图5-14所表示:
图5-14 历史报警窗口
实时报警画面是要弹出来,所以必需在新建画面时候,把大小调好,并选择是“覆盖式”。画面自动弹出,在事件命令语言中,输入showpicture("实时报警窗口");\\本站点\$新报警=0;,这么每次新报警有产生,就会立即出报警画面。图5-15所表示。
图5-15 实时报警窗口
第六章 系统测试
组态王和PLC编程软件不能同时开启,因为她们使用是同一个端口,
要想在线利用组态王监控程序,那就先必需在关闭组态王情况下,
先把PLC程序下载到PLC中,而且运行程序,再把编程软件关闭,才能够开启组态王,这么就能够利用组态王在线监控了。
6.1开启组态王
打开组态王项目工程管理器,点击窗口栏中“WIEW”或在画面中点击右键,选择“切换到VIEW”, 开启组态王,进入主画面。这个时候,系统会自动打开一个信息窗口,能够经过信息窗口来知道,组态王运行情况和和PLC连接是否成功。假如连接不成功,
会出现通信失败提醒语言,那就要查明原因,不然不能监控。假如提醒连接设备成功,窗口会显示开始统计数据,那就表示能够开始系统运行了。
组态监控开启以后,会自动显示组态画面,图6-1所表示:
图6-1监控主画面
6.2 实时曲线观察
点击组态画面实时曲线按钮,能够观察,在自PID参数作用下,控制效果情况。
图图6-3所表示:
图6-2温度实时曲线
控制器起到了调整作用,最终温度稳定在了设定温度上,不过调整时间太长,大约10min左右,所以,我们需要增大Kc。点击主控控制画面参数设定窗口,能够显示PID参数设定界面。参数设置图 6-4所表示:
图6-4 PID参数设置
6.3查看数据报表
点击主画面数据报表窗口,出现报表窗口,点击报表查询,能够查看报表统计数据。图 6-7所表示:
图6-7报表查询统计数据图6-8所表示:
图6-8数据统计
6.4系统稳定性测试
为了测试系统稳定性,我们把温度设定为80°C,所得到控制曲线图6-9所表示:
图6-9 60-80时控制曲线
图所表示,当设定温度改变时,系统是比较稳定。
当实际温度超出85°C时,会出现报警画面,图6-10所表示:
图6-10报警画面
系统报警在工业生产中有着关键作用。
结束语
本文成功利用了西门子S7-200PLC和组态王设计了一个人机监控温度控制系统。系统采取串级PID控制,利用粗调和细调,得到了一个反应比较快速,控制精度比较高温度控制系统。
组态王操作方便,有利于我们比较直观观看控制曲线和温度改变。其中报表、 历史曲线和报警显示全部是在当今工业控制中常见。
当然,本控制系统还有很多不足地方。比如,系统自适应能力不强,因为是利用散热来降温,所以和外界温度环境密接相关,在不一样温度环境下控制精度和控制能力是不一样
参考文件
[1]邵裕森,巴筱云.过程控制及仪表.机械工业出版社,1999
[2]邵裕森,戴先中.过程控制工程.机械工业出版社,
[3]中国电子学会./传感器和实施器大全.电子工业出版社,
[4]柴瑞娟,陈海霞.西门子PLC编程技术及工程应用.机械工业出版社,[5]文锋,陈青.自动控制理论.中国电力出版社.
[6]廖常初.PLC编程及应用.机械工业出版社,
[7]林德杰.过程控制仪表及控制系统.机械工业出版社,[8]组态王.组态王使用说明书.北京亚控,
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