物料切割半导体激光定位灯

来源：爱问旅游网

物料切割半导体激光定位灯

• Laser marking-off equipment本产品可广泛用于各种板材切

割成型机、石材机械、木工机械、金属锯床、包装机械的对刀、放线。能产生一条清晰请打零贰玖捌捌柒贰陆柒柒叁明亮的红线、体积小巧、方便调节、易于安装、稳定可靠。能较大幅度的提高工作效率。我们还可以提供电源内置一体式激光辅助定位灯，使客户的使用更加方便。

• 输出波长：635nm 650nm

输出功率：635nm 10～30mw 650nm 20～150mw

• 工作电压： 5V DC • 工作电流：≤450mA

• 光束发散度：0.1～1.5mrad • 出光张角：10 º～135º

• 光线直径：≤0.5mm ＠0.5m；≤1.0mm ＠3.0m；≤1.5mm ＠

6.0m；

• 直线度：≤1.0mm ＠6.0m

• 光学透镜：光学镀膜玻璃或塑胶透镜

• 尺寸：Φ16×55mm；Φ16×65mm；Φ16×80mm；Φ22×

85mm；Φ26×110mm（可定制）

• 尺寸：Φ45×210mm；Φ60×210mm（电源内置一体式） • 工作温度：－10～75℃ • 储存温度：－40～85℃

• 使用寿命：连续使用大于8000小时 • 附件：专用电源工业支架

• 对本公司售出的产品一律保证一年保修，三年维修的原则，

在保修期内出现的任何质量问题将给予认真负责的处理。欢迎用户提供宝贵的改进意见，F.本文档由陕西日成科技发展有限公司提供。

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