专利名称：制造倒装芯片封装方法,用于制造的基底和倒装芯片
组件
专利类型：发明专利
发明人：M·雷斯,B·沙伊贝,S·布拉茨卡克申请号：CN200710088180.3申请日：20070320公开号：CN101043008A公开日：20070926
摘要：披露了用于制造倒装芯片封装的方法，特别是用于填充芯片的起作用的侧和基底的接触侧之间的空间的方法。此外，披露了用于支撑填充物和倒装芯片组件的基底。该基底包括从芯片支撑区域内的芯片安装表面延伸到基底安装表面的供给开口。经由此供给开口将下部填充材料填充到基底和芯片之间的介入空间内。
申请人：奇梦达股份公司
地址：德国慕尼黑
国籍：DE
代理机构：中国专利代理()有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- awee.cn 版权所有 湘ICP备2023022495号-5
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务