SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!

姓名： 一、

填空题：（合计：35分，每空1分）

1. 富士XPF-L贴装精度： ±0.05 mm/chip， ±0.03 mm/QFP； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。

2. MPM BTB全自动印刷机印刷精度： ±0.02 mm，擦网模式分为： 干擦 、 湿擦 、 真空擦 。 3. SMT元件进料包装方式分： 卷装 、 管装 、 散装 、 托盘装 。

4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为： 检查湿度卡是否超标 ，不烘烤会导致基板炉后 起泡 或 焊点 上锡不良。

5. “PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指： 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位） 、“PICK UP ERROR”此错误信息指： 指取料错误（吸嘴取不到物料） 。 6. SMT生产线元件供料器有： 振动式供料器 、 盘式供料器 、 卷带式供料器 。 7. 机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查： 飞达是否放平 ， 物料是否用完 ， 物料料带是否装好 ， 飞达是否不良 。 8. PCB过回流炉需保证最小间距： 10CM(PCB长度一半) ，回流炉过板时，合适的轨道宽度应该是： 比基板宽度宽 0.5mm 。 9. 回流炉正常工作原理温度分区为： 预热 ， 升温 ， 回流 ， 冷却 。 10. 锡膏正常使用环境，温度： 23±5 ℃,湿度： 40-80% 。贴片OK PCB在 2H 时间内需完成过炉。正常管理需遵循 先进先出 原则。 二、 选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）

1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）

A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件

2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ） A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )

A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）

A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡 6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）

A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉

C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）

A.有 B.无 C.视情况 D.特别标记

8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） A.4mm B.8mm C.12mm D.24mm 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）

A.固定温度数据 B.根据前一工令设定 C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )

A.153℃ B.183℃ C.217℃ D.230℃

11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）

A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

三、判断题：（合计：10分，每题1分）

1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ）

2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ）

6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ）

8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ）

9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。（ V ）

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四、问答题：（合计33分）

1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）

1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、

3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。

2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)

1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔0.235-0.245mm之间。

2）.印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。

3）.PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。

4）.炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。

5）.贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm之间。

3.简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗？（8分） 1）.落实飞达保养及维护，保证供料器正常。

2）.每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。 3）.每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。

4）.培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。 5）.及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。 6）.落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。

4.常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致？如何处理？（至少列举三项，6分） 1）.吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。

2）.元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。对策：转线换料确认吸取位置。

3）.打件时真空破坏，放置元件吹气时吹掉。对策：转线换料确认吸取位置，首件检查周边元件有无影像。 4）.锡膏印刷后放置时间过长，锡膏过干。对策：印刷后2H内完成置件过炉，否则洗板处理。 5）.贴装时设定下压太深。对策：根据元件实际厚度设定下压力度。