专利名称：真空贴体包装机（DQ370VSL）专利类型：外观专利
申请号：CN201930053887.4申请日：20190130公开号：CN305203788S公开日：20190607
专利附图：
申请人：温州达盛智能设备有限公司
地址：325000 浙江省温州市瓯海经济开发区凤坊路75号温州市国家大学科技园孵化器14号楼5楼522-525、531-532室
国籍：CN
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