专利名称：均温板及其毛细薄片专利类型：发明专利发明人：洪银树,李明聪申请号：CN201911089016.3申请日：20191108公开号：CN112747618A公开日：20210504
摘要：本发明提供一种均温板及其毛细薄片，用以解决现有均温板因毛细结构易碎裂而难以薄型化的问题。本发明的均温板包括：一外壳，具有相对设置的一吸热片及一放热片，该外壳内部具有一密闭空间；一工作流体，填充于该密闭空间中；及一毛细薄片，位于该密闭空间中并接触该工作流体，该毛细薄片由一混合材烧结而成，该混合材包括至少两种长度不同的导热颗粒。
申请人：建准电机工业股份有限公司
地址：中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
国籍：CN
代理机构：北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人：张玮玮
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容