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作用于电路板的CPU散热装置[实用新型专利]

来源:爱问旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:作用于电路板的CPU散热装置专利类型:实用新型专利发明人:陈嘉和

申请号:CN01231882.5申请日:20010723公开号:CN2494035Y公开日:20020529

摘要:本实用新型是一种作用于电路板的CPU散热装置,包括风扇、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的CPU,以及一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板,各穿孔相应于用以固接置座的电路板穿孔,使置座、电路板及背板被一并接设、固定成叠置形态,背板乃叠置于电路板底面:背板表面的浮突体又恰对应于CPU,在紧密叠组的状态下,使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力,迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴、无间隙,从而使散热效率大幅提升。

申请人:陈嘉和

地址:中国

国籍:CN

代理机构:北京科龙环宇专利事务所

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