专利名称：作用于电路板的CPU散热装置专利类型：实用新型专利发明人：陈嘉和
申请号：CN01231882.5申请日：20010723公开号：CN2494035Y公开日：20020529
摘要：本实用新型是一种作用于电路板的CPU散热装置,包括风扇、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的CPU,以及一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板,各穿孔相应于用以固接置座的电路板穿孔,使置座、电路板及背板被一并接设、固定成叠置形态,背板乃叠置于电路板底面:背板表面的浮突体又恰对应于CPU,在紧密叠组的状态下,使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力,迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴、无间隙,从而使散热效率大幅提升。
申请人：陈嘉和
地址：中国
国籍：CN
代理机构：北京科龙环宇专利事务所
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