LED封装模具[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：LED封装模具专利类型：实用新型专利发明人：韦政豪

申请号：CN201420287660.8申请日：20140530公开号：CN2035500U公开日：20141022

摘要：本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具，该LED封装模具包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于封装LED芯片的封装空间，多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间依次连通。本实用新型通过设置多个注料筒与多排封装空间连通，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通，省去了现有技术中注料筒与各排封装空间之间连通的主级注胶通道和次级注料通道，避免了因胶体积存于主级注料通道和次级注料通道而产生的大量浪费。

申请人：单井精密工业(昆山)有限公司

地址：215314 江苏省昆山市周市镇长兴东路266号

国籍：CN

代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：郝瑞刚

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