一种半导体芯片识别封装装置[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种半导体芯片识别封装装置专利类型：发明专利发明人：覃高山

申请号：CN202010692372.0申请日：20200717公开号：CN111769059A公开日：20201013

摘要：本发明公开的一种半导体芯片识别封装装置，包括设备箱，所述设备箱内设有加工腔，所述加工腔后壁上连通的设有滑动槽，所述滑动槽上端固定连接设有弹簧固定器，所述弹簧固定器下端固定连接设有拉伸弹簧，所述设备箱内设有两个空腔，两个所述空腔以所述加工腔为对称中心，左右对称分布设置，所述空腔与所述加工腔之间固定连接设有隔离体，本发明能够在对半导体芯片封装之前对待封装的芯片及封套进行是否合格的检测，可以在生产过程中提高生产效率并且提高整个工厂自动化程度，从而大大降低整个工厂的生产成本，进而提高工作效率，并加快半导体芯片封装的自动化程度。

申请人：嵊州润雅电子科技有限公司

地址：312000 浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇蛟镇村320号

国籍：CN

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