MTIE、TDEV数据分析说明
1 概述
在时频测试领域中，漂移是影响时钟信号精度的重要指标，因此对时钟信号漂移的分析和测量非常重要。漂移程度主要是通过TIE（时间间隔误差）的方法来测量，并使用MTIE（最大时间间隔误差） 和TDEV（时间偏差）来评估的。
我们通过专用的TestManagerPro数据分析软件，可对测试记录进行专业的数据分析及模板比对，统计分析时钟同步信号的长期漂移性能，可计算MTIE、TDEV，并按照G.811、G.812、G.813、G.823、G.8261等模板进行比对，并生成测试报表。 2 数据分析界面
2.1 TIE分析界面。
图1
TIE数据分析界面
TIE（ Time Interval Error ）：时间间隔误差 ，在一段规定时间内，测量到的数字
信号的各有效瞬间时相对其理想时间位置的积累偏移，TIE值代表被测时钟与参考源的时间偏差。
2.2 MTIE分析及比对界面。
图2
MTIE数据分析界面
MTIE（ Maximum Time Interval Error ）：最大时间间隔误差，是被测试时钟信
号（与参考时钟比较）在指定的观测时间t中的最大时间间隔误差（两峰值之间）。 2.3 TDEV分析及比对界面。
图3
TDEV数据分析界面
TDEV（ Time deviation ） ：时间偏差 ，TDEV值是对比整体时间的相位误差
的量度，如统计值。TDEV的分析提供了关于相位变化的频谱方面的信息。
3 相关产品
适用的相关产品有XG7050精密时间综合分析仪、XG7010 IEEE1588时间分析仪。
深圳夏光XG7050 精密时间综合分析仪 深圳夏光XG7010 IEEE1588时间分析仪
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