专利名称：一种终端结构及功率半导体器件专利类型：实用新型专利
发明人：周付康,高凌云,周建蒙,李思泷,李燕,陈译申请号：CN202022165873.1申请日：20200928公开号：CN212303678U公开日：20210105
摘要：本实用新型提供了一种终端结构即及功率半导体器件，包括：衬底；配置在所述衬底第一表面的外延层；设置在所述外延层内的场限环，设置在所述场限环两侧的内部金属层；配置在所述外延层上的电容复合结构层，配置在所述电容复合结构层两侧的外部金属层，覆盖在所述电容复合结构层上的绝缘层，其中，所述外部金属层与内部金属层电连接，所述电容复合结构层的两端分别与外部金属层电连接。解决了在不增加边缘终端区面积的情况下，提高边缘终端区的耐压能力。
申请人：厦门理工学院
地址：361024 福建省厦门市集美区理工路600号
国籍：CN
代理机构：厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：郭福利
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