一种LED封装结构[实用新型专利]

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专利名称：一种LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：高春瑞,郑剑飞,林志洪申请号：CN201821153458.0申请日：20180720公开号：CN208460795U公开日：20190201

摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。

申请人：厦门多彩光电子科技有限公司

地址：361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号

国籍：CN

代理机构：厦门市精诚新创知识产权代理有限公司

代理人：黄国强

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