专利名称：散热模块专利类型：发明专利
发明人：郭昭正,萧复元,尹伊彰,李铭维申请号：CN201310565952.3申请日：20131114公开号：CN104640418A公开日：20150520
摘要：本发明公开了一种散热模块，包含一热管组，一散热底板，散热底板设有多数个透空区，散热底板的第一表面设有散热鳍片的铆合沟，第二表面设有热管桥墩于每一透空区的两对边，第二表面接触于芯片；一散热鳍片组，由多数个凸出区及多数个非凸出区交错分布，再由多数个扣件扣合组成，每个凸出区及每个非凸出区均包含多个散热鳍片平行排列，该些凸出区设有多数个热管容置槽，且该些凸出区的散热鳍片末端折成L型以抵持芯片，铆平后，该些散热鳍片组的凸出区分别凸出于散热底板的透空区中，且L型抵持部与芯片相抵的平面、透空区内热管组被铆平后的第二面与散热底板的第二表面都显着处于同一平面。
申请人：升业科技股份有限公司
地址：中国台湾新北市
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：董惠石
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