专利名称：一种用于PCB板的散热结构专利类型：实用新型专利发明人：李更祥,杨奎林,王磊申请号：CN201520516547.7申请日：20150716公开号：CN204887673U公开日：20151216
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构，属于PCB板技术领域。该散热结构包括PCB板、上盖和第一导热胶层，上盖通过第一导热胶层与PCB板的一端面相连，PCB板的另一端面上安装有散热片，在散热片与PCB板之间设置有第二导热胶层；PCB板上设置有贯穿PCB板的散热孔，散热片通过散热孔与上盖连通散热。本实用新型通过在PCB板背面加设散热片，大大地降低了热阻，从而降低了本散热结构的温升速率，进而为上盖带走热量提供了足够的时间；同时，通过在PCB板上开设散热孔，不仅增大了PCB板的散热面积，而且散热片上的热量还可通过该散热孔传递到上盖上，从而可将PCB板背面的热量散去，提高了散热效率。
申请人：博格思众(常州)电机电器有限公司
地址：213125 江苏省常州市新北区奥园路28号
国籍：CN
代理机构：北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人：徐立
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