FPC检查标准

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1. 来料检查允许收外观标准如下表（抽样方案GB-2828-87一般检查水平level-II）。

重欠 轻欠 短路、断线、边缘撕裂、板伤（露线幼、线间残铜、线路氧化点、膜缺陷名称 铜）、多孔、少孔、冲动偏位、尺下杂物、板伤（未露铜）、折痕、寸不符 包封不实 AQL 0．4 0．65 2. 测量方法

目视（可用10倍或100倍放大镜观察）、游标尺测量。 3. 检测标准 3．1线路

a. 不允许有短路、断线缺陷及线路氧化、多孔、少孔现象。

b. 线幼或针孔可收标准：缺陷深度未使导线设计宽度减少1/3，长度小于导线设计宽度。如图（一）

L L

A A

W L≤W A≤1/3W (图一)

c. 线间残铜或线路突出可收标准：缺陷未使设计线间距离减少1/3，且其长度未超过线间距。如图（二）

L1

A1 L1≤W1，A1≤1/3W1 W1

W2 A2 L2≤W2，A2≤1/3W2

L2 （图二） d. 膜下杂物：

颗粒状杂物可收标准：参考C，且颗粒直径≤0.5mm。 纤维状杂物可收标准：未形成短路状。 e. 线路焊接位：未镀面积≤1/5有郊焊接面积。

f. 用10倍或100倍放大镜检查线路弯位，不允许有明显的裂纹，折断。

FPC检查标准 文件编号：LCM-06-006

版 本：B 第 2 页 共 2页 3．2板面

a. 板面不允许有露铜的损伤、明显凹坑、明显的划伤与污物

b. 动态区（指焊接后需要活动部分）拱形折痕可以接受，有角度的死折不允许。

静态区（指焊接后不需要活动部分）的压痕小于导线1/3的可以接受。 c. 焊接点防氧化层须均匀，无明显颜色差异。 d. 导体上的分层不允许，导体间的气泡如图（三）

A≤0.1mm且≤1/2W W A L≤1/3W

L （图三） 3．3外形

a. 有趋向导体的裂口或裂口的宽度大于1/3外脚边不允许。 b. 板边距离近导线除特殊设计外，均须有最少0.2mm的空边。 3．4对位标准：铜面焊盘和孔的贴合偏位小于0.2mm； 包封膜于铜面的贴合偏差小于0.3mm。 3．5尺寸

对照设计图检查以下尺寸：①pitch值 ②孔中心距 ③电极长、宽 ④厚 度以上尺寸应符合图纸公差。 3．6性能测试：

3．6．1 绝缘电阻：一般电路绝缘电阻≥1.0×109Ω

3．7可靠性试验：随机抽取不多于5只的样板。（注：试验后的样板报废处理） 3．7．1 耐溶剂性：浸在无水乙醇中，试验时间15分钟，经试验FPC不能有分层现象。

3．7．2可焊性：电烙铁的温度260℃±10℃，焊接时间3∽5S,上锡迅速，浸润。 3．7．3 耐热，耐湿性：将FPC放在温度60℃，湿度95%中20小时，FPC应不分层和导线氧化。

拟制： 生效日期： 审批：