中国IC行业调查报告

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IC之相关政策法规 IC之行业分析 IC之行业预测

IC行业相关政策法规

IC业期待新政细则出台 推动集成电路发展

2010年1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。

“18号文”四两拨千斤

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本次出台的鼓励政策措施是为接续2000年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即著名的“18号文”）。“18号文”虽在过去10年的执行中历经坎坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。 “18号文”对产业发展的激励作用非常显著。“18号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大量低价土地供应等。同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成了今天我国集成电路的产业布局。

根据中国半导体行业协会的统计，中国半导体行业销售额从2000年的186.2亿元增长到2010年的1431亿元，增长近7倍。

“18号文”及相关优惠政策中最为有力的举措有二：

一是在增值税方面，符合一定条件的企业实际税负超过3% 的部分退税； 二是对于符合一定条件的企业，实行进口设备免征关税和进口环节增值税。 但这两项政策措施在实际的落实中都出现了一定的偏差。例如，封装测试企业接受委托加工的半导体产品不能视为销售自产产品，故不能享受优惠；虽然有进口成套生产设备等免征关税和增值税的政策，但对于某些必须进口的材料和部件还要征收近10%的平均关税。尤其是在2005年4月废止了对集成电路企业的增值税优惠政策，再加上之前的政策在具体落实过程中并不顺畅，因此“18号文” 对于集成电路企业来说，所得到的实际扶持并不多。

企业关注增值税和投融资

正因为“18号文”在历史上所发挥的作用以及所经历的优惠条款的变更，使得1月12 日国务院常务会议确定的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施获得行业普遍关注。围绕新的6项原则性政策举措，如何在接下来的细则制定上，解决现阶段集成电路产业发展中的关键瓶颈问题是行业关注的焦点。

目前，行业最为关注的焦点有二：

一是如何解决增值税优惠问题，二是如何强化投融资支持。

新政中明确提出“继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠”，但对于集成电路企业没有明确提出增值税优惠。“对于集成电

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路企业来说，增值税的优惠关系到企业的‘活’和‘不活’。”一家国内龙头集成电路设计企业总经理对《中国电子报》记者所言代表了行业企业的呼声。由于集成电路行业是全球性竞争行业，价格透明，成本的比拼几近白热化。有了增值税的优惠，企业可以活得很好，有毛利、有净利；但如果没有，企业的境况就可能逆转为亏损或生存不下去。因此，集成电路企业都关注，在新政没有增值税优惠的情况下，国家会出台什么举措来扶持集成电路企业。

实际上，“18号文”在2005年废止了增值税优惠后，曾经通过“参照企业的增值税情况，每年给予某些企业一些项目”的方式来予以补贴，但这种方法存在很多问题。“其一，绝大多数中小企业是拿不到项目的，因此就彻底享受不到优惠；其二，即便是拿到项目的大企业，也不能获得原先增值税优惠的全部额度。”一位企业代表说。而且，项目补贴的方式也带来了暗箱操作和不公平的补贴状况。为此，企业希望在此次新政中，压缩通过项目进行弥补的优惠部分，明确通过市场化渠道公平公开地给予企业相应补贴的举措。 鼓励软件产业和集成电路产业发展6项政策措施

•强化投融资支持；

•加大对研究开发的支持力度； •实施税收优惠； •加强人才培养和引进；

•严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为； •加强市场引导，规范市场秩序。

企业关注的另一个焦点是强化投融资支持，因为集成电路是一个需要巨大投资的产业。举例来说，现在建一个月产10万片的12英寸芯片制造厂需要四五十亿美元，投资一个32纳米的芯片设计项目需要1亿美元，研发32纳米工艺需要10亿美元。此次政策措施指出，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。对于这一政策，企业普遍关心两点：一是国家究竟会在中央预算内拿出多少钱来支持集成电路行业，二是这些投资如何给到企业。因为，从已有的经验来看，国家投资很难进入集成电路这样需要国际合作、有着大量海外投资背景且遵循市场化运作的行业。对此，有行业投资专家建议，中央预算的钱可以尝试从几种渠道介入企业：除了过去的重大专项等操作方式外，尝试委托对高科技行业熟悉的风险投资机构进行投资，此外，还可以以贷款方式进行特殊项目的投资。此外，对于政策措施的“引导设立股权或创业投资基金”，也有业内专家表示，这

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一提法实际上已提出有10年之久，但究竟投资基金由谁来建、如何建、如何运营、如何考核审查、如何滚动发展一直都没有解决。投资专家建议，中央预算的钱不适合介入风险非常大的投资项目，但为了发展地方经济，地方政府的一些项目引导资金可以充当投资基金，而中央预算可以为地方引导基金配套。但除了上述的投融资方式外，更为关键的是要解决集成电路企业在国内上市的问题。“我们并不需要国家的钱，国家只要解决我们在国内上市的问题，我们的问题就都解决了。”一家已在美国上市的国内集成电路设计企业的老总说。据了解，目前，能够在我国创业板上市的企业必须是国内企业，但很多做得不错的集成电路公司都具有海外股权结构，是否可以允许这些公司直接在国内创业板上市，或是简化企业从海外股权结构转成国内股权结构的程序，并建立绿色通道，让有潜力的集成电路企业更快地在国内上市，这是个关键。此外，对于需要资金更大的集成电路制造企业，可以参照京东方的模式。京东方在解决了国内上市问题后，在最近4年通过在国内股市定向增发，成功融资241亿元，这些资金为其近年来大规模地扩展和发展奠定了强大的基础。定向增发不受企业盈亏的限制，但必须先要在国内上市。因此，实现集成电路企业在国内的上市是投融资中最核心的问题。应惠及整个产业链

如果说“18号文”还曾经给集成电路设计和制造企业带来一定的优惠的话，那么对于封装、设备、材料和零部件环节来说，大多数企业并没有享受到该优惠政策。“希望新政能够惠及整个产业链。”江苏长电科技股份有限公司副董事长于燮康对记者说，“而且，在目前后摩尔定律时代，对封装技术的研发已经被提到极为重要的位置，国家应该给予封装行业有力的扶植。”“集成电路是一个完整的产业链，不光是设计和制造环节。从目前看，集成电路材料和设备制造相比于国外先进水平的差距比集成电路制造与国外的差距还要大，所面临的竞争环境还要糟糕。”从事集成电路材料制造的宁波立立电子股份有限公司副总经理田达晰介绍说，“目前12英寸单晶硅片仅集中在国外几家厂商手里，国内企业

若想挤进这个市场，既面临技术和市场的挑战和压力，又要面对自身比较弱小的现状，需要国家扶持的力度更大。”他强调，目前在税收方面，半导体材料业存在关税倒挂的现象：从国外进口的硅片是不收关税的，但国内生产硅片用的材料，如多晶硅、石英坩埚和石墨件等进口是收关税的，这对国内硅片材料生产企业来说是十分不利的。“应该将硅片与制造硅片的材料的税收统一起来。”他说，“要没有关锐大家就都没有。”

对于半导体设备企业来说，非常现实的情况是，设备研发制造所需的所有关键零部件都是进口的，可以想象得到，这样研发出来的设备成本会有多高。“由于关键零部件都需

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要进口，单纯做一台样机，没问题，但成本降不下来，这就实现不了产业化。这样，设备水平再先进也进入不了大生产线。” 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙说，“因此，半导体设备业所需的基础材料、元件、软件都需要国家给予支持，需要完善产业链。”

“实际上，本次新政提出的政策举措在过去10年间都提出过，大部分举措也都实践过，有些成功了，有些收效不明显。”一位行业资深专家对《中国电子报》记者总结说，“我们现在做的是要总结过去的经验和教训，针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路行业的发展。”

新18号文出台 设备进口退税政策或被取消

2011年1月11日，国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。业内人士断言，原18号文(即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》去年底已到期)的替代政策(即业内人士所称的“新18号文”)的出台，已经可期。

昨天，软件与集成电路概念股一路飘红，部分股票涨幅明显。不过，半导体行业的人士似乎不那么乐观，甚至有些忧虑。“国务院常务会议提到，软件行业将继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠，但是没说适用于半导体行业。”上海一家打算扩产的半导体代工企业高管对《第一财经日报》说，这对企业来说，非常重要。

而在原18号文件中，这一优惠条款起初叙述得非常完整。原文规定，“自2000年6月24日起至2010年年底以前”，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品(含单晶硅片)，按17%的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过6%的部分实施即征即退。而且，所退税款由企业用于研究开发集成电路产品和扩大再生产，不能作为企业所得税应税收入。

在2004年，这一政策遭遇美国的“打压”，2005年起文件中适用于半导体行业的这一条款被废止了。“这一条款同时适用于软件与半导体，为什么美国单单拿半导体优惠条款说事？这说明半导体行业如果崛起，对它的优势地位威胁最大。”上述人士说。

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事实上，截至目前，在中国内地市场，除了MP3、MP4、摄像头等产品所用的芯片外，几乎全部的PC处理器来自美国，超过90%手机处理器来自海外，其中美国同样占据最大地位。 如果正式文件出来后仍没有这一条款，企业可能遭受成本上升压力。上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对本报举例说，新建一个12英寸项目，此前总投入约15亿～30亿美元，如果上述优惠取消，则企业生产投资成本要高出4亿美元左右。

“如果能恢复到原有文件规定的优惠程度也好。”中国半导体行业协会副理事长许金寿说。尽管如此，不少专家仍表示，国务院常务会议传递的信号是个“大喜事”，而且优惠可能会以其他形式予以体现，新政一旦强化落实，有望开启中国半导体、软件业未来发展的黄金10年。今年1月28日，国务院又发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即国发【2011】4号文），这对软件产业和集成电路产业来说是一件大事，对进一步优化产业发展环境，提高产业发展质量和水平，加速培育一批有实力和影响力的行业领先企业，具有十分重要的作用和意义。

IC行业之行业分析

当前TD终端产业发展的阻力有哪些？

当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。

2010年1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司在北京高调宣布，全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研发成功，并正式投入商用。 据了解，目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商，基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD终端发展的一大阻力。

“采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%。”在展讯董事长李力游看来，一旦40纳米芯片规模化的推向商用市场，TD终端产品的制造门槛和成本有望大幅降低。

目前尚不知该款TD芯片的最终市场定价。但来自展讯内部的多个渠道消息显示，基于40纳米工艺，手机成本可以做到与2.75G终端成本相当——这意味着TD手机终端价格有望降到100美金以下。目前TD手机市场价至少在千元以上。

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更为值得关注的是，TD上游芯片市场的格局，可能由此生变。

在目前的TD手机芯片市场，联芯科技（与联发科合作TD芯片）和T3G两家占据超过70%以上的市场份额，展讯份额约25%。市场研究机构iSuppli中国研究总监王阳认为，随着40纳米TD芯片的推出，展讯的市场份额有望得到提升。

与此相关的一个产业背景是，联芯科技与联发科基于TD芯片的合作，早已出现裂痕。联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，而联发科与傲世通合作的TD芯片也计划于本季度正式上市。

可以预见，今年上半年TD芯片市场难免一场恶战。

一位芯片设计公司高层分析，联芯科技与联发科的分道扬镳，让各自的产品线都处在“左右互搏”的尴尬境地，而T3G的TD芯片成本偏高一直为其市场软肋：“选在这个时点推出40纳米TD芯片，展讯抓住了一个相对有利的时机。”

这正是展讯CEO李力游的“算盘”。据李力游透露，按照原定的研发计划，展讯原本打算延续65纳米的工艺制程，“但考虑到功耗和成本依旧偏高，即便推出65纳米TD芯片，展讯在市场上也不占优势。”

基于此，展讯决定直接研发40纳米工艺TD芯片。“尽管风险巨大，但时不我待。”一位展讯内部人士如此形容TD芯片市场竞争的急迫状态。

事实上，各大TD芯片供应商也在暗自角力。据了解，联芯科技、T3G和联发科，目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。“按照正常的研发周期测算，一般要在一年半到两年时间。”李力游认为，在TD芯片性价比上，“展讯将有至少领先一年的时间差。” 据悉，目前包括高通、博通在内，全球主流的3G芯片商用产品，一般集中在65纳米工艺，少数产品达到45纳米工艺。

守望2011年的中国半导体市场

经历2009年的衰退和2010年的快速回暖，半导体芯片库存水平恢复正常，因此业界普遍调低2011年全球半导体产业增长速度。SIA预测今年全球芯片产业营收增长为6%，来自IDC稍乐观的增长估计是8-9%。另据2010年前10个月中国进出口统计数据显示，进口电子元器件产品中，半导体分立器件、无源组件和集成电路分别同比增长46.0%、37.8%和36.4%。由于中国已成为众多半导体厂商营收最大的单一市场，中国OEM也正帮助全球半导

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体产业逐步走出金融危机阴影，因此庞大的中国市场需求将继续绷紧全球厂商的神经；譬如，台积电日前在“全球科技论坛”上展望时也指出，受益于日益重要的中国的农历年备货需求，以及市占率的提升，2011年Q1的运营将淡季不淡。俨如中兴通讯近期宣布与5家美国半导体厂商签署未来三年总额达30亿美元采购协议的声明，非空穴来风，也显示出中国通讯设备制造商对通信IC、DSP、RF、FPGA等半导体器件的需求依然强劲。

从全球消费终端市场来看，触摸风将席卷智能手机、平板电脑、上网本和笔记本电脑等个人设备，成为MEMS和触控芯片等的市场推力。其中，智能手机无疑最具潜力，半导体一哥Intel去年已籍由收购英飞凌无线部门涉足手机芯片，令人隐约闻到移动互联网大战的火药味。中低端手机芯片在山寨机市场的抢夺将更白热化，手机板价格几度下探，但2010年底的2.5G山寨机国内市场依然较低迷；在运营商、手机厂商、设计公司和芯片供应商的合力推动下，中国市场今年新入市的智能手机和3G手机数量将大幅度上扬，智能手机和3G手机有望凭借多样化功能提升消费者购买欲，而不可避免的降价战也将缩小智能手机/3G手机与2.5G手机芯片方案之间的价差。

iPad等新兴嵌入式移动设备也将继续受玩家追捧，花旗集团预测今年iPad市场份额将占到平板电脑的3/4，但其它平板电脑仍未勾起普通民众的胃口，因此对山寨平板电脑或X-Pad表现不甚乐观，毕竟时尚电子设备受主流文化影响较深。据了解，当前这些X-Pad主要配备ARM9或A8核处理器，2011年A9芯片方案则有望为移动联网设备带来更多的玩法。为了迎战x86架构，ARM及其一线授权厂商布局主频达2.5GHz的多核A15在未来几年担负重任，相信ARM也可能会在2011年内签下首个授权使用A15内核的中国大陆客户。另外，随着带USB 3.0的 PC主板全面上市，也将带旺手机与电脑周边相关产品市场。这对于从事USB 3.0客户端芯片开发的IC设计公司是一个利好。

3D TV噱头宛如昙花一现，而在2011年液晶电视产品中最闪亮的关键词可能是Smart TV。在竞争最激烈的中国电视市场，LCD TV将稳步增长。中国继续向全球最大液晶电视单一市场迈进，三网融合和NGB战略也将成为STB市场的有力推手。随着家庭娱乐产品的快速更新换代，背光驱动、电源逆变、编解码芯片的市场机遇不容忽视。

在中国市场，半导体厂商们对诸如工业控制、安防、数据收集、智能电网/电表、直流电机控制与驱动等应用钟爱有加。MCU在这些应用中扮演主角，例如飞思卡尔的ColdFire、德州仪器的MSP430，以及应用很广的8051产品等。然而随着一些应用的控制算法复杂度加大，和高速大容量数据处理能力需求提升，8/16位MCU性能因而遭遇瓶颈，32位Cortex-

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M产品扶摇而上风头正盛，诸如恩智浦、新唐科技、意法半导体、德州仪器、飞思卡尔等在Cortex-M产品上各有斩获。此外，诸如ST和台湾Holtek等已表示将在2011年推出更多新的Cortex-M产品。面对Cortex-M的来势汹汹，8/16位产品策略自不敢怠慢，估计两者的市场纷争在2011年开始胶着。

或许最能使半导体厂商感到兴奋的当数中国大陆在诸如电动车、LED照明、太阳能光伏、风能等新能源领域的未来规划。因为无论是美信、飞兆、国家半导体、凌力尔特这些电源半导体还是英飞凌和Microsemi这些大功率器件/模块供应商，甚至是FPGA厂商都将在中国的这些新兴能源应用上大有作为。中国的电动车市场很有意思。随着世界电动车大会在中国再次举办，电动车话题热闹非凡，当然，其中也不乏对电动车前景质疑的声音。但无论如何，“千亿工程”如何能叫半导体厂商不心动？

LED灯性价比短期仍难超越CFL，但LED照明声势浩大。半导体厂商从北京奥运、上海世博到广州亚运会都领略到LED照明在这片大地上的火热程度和产业界的决心。中国沿海发达城市正凸现逐渐完善LED上、中、下游产业链之势态。据预测，到2012年，全球照明市场渗透比08年增长1.5倍，LED照明市场的渗透则猛增约8倍；全球8成的灯泡目前在中国制造，近6成出口，而市场预测中国将在2012年成为全球最大的照明市场；2011年也将是LED产业上、中、下游厂商在中国市场布局的关键时期。

2010年全球半导体销售额增长32.5%

据iSuppli公司研究，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年，当时是增长了36.7%。但是，2010年销售额增长745亿美元，创下新的最高纪录，超过了2001年的592亿美元。 虽然许多观察人士预料到在2009年大幅下滑之后，2010年半导体产业会强劲反弹，但实际增长情况远高于所有的预期。半导体销售额大幅增长，源于市场对电脑、电视和手机等电子产品的需求复苏。但是，2010年半导体销售额增幅是电子设备销售额的三倍以上。这种强劲增长受到一系列放大因素的影响，包括库存重建、供需失衡导致的价格上涨压力

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以及主要电子产品的平均半导体含量增加。

芯片的繁荣时期 2010年半导体复苏既有广度也有深度，这体现在以下方面：

除了NOR闪存和专业记忆体，2010年半导体市场中所有主要领域的销售额都取得了两位数的增长。尽管经济依然动荡和充满不确定性，但截止到2010年第三季度，半导体产业实现了连续六个季度的增长，创下了2004年以来最长的连续增长。

关键的DRAM和NAND闪存市场分别增长80%和40%，处于领先位置。

在iSuppli公司逐季追踪的150家主要半导体供应商中，高达90%在2010年实现了营业收入增长。

2010年的幸福记忆 DRAM和NAND销售额的巨大增长，使主要内存供应商受益，2010年许多供应商的增长速度都高于总体半导体市场。韩国海力士半导体和日本尔必达的营业收入分别增长69.3%和74.2%，是20家最大半导体厂商中的最大增幅，而且完全来自有机扩张。2010年尔必达的排名跃升五位，从2009年的第15上升到第10。海力士前进一位到第六。

韩国三星电子也从内存市场的急剧增长中受益。该公司的营业收入大增60.8%，市场份额上升1.7个百分点，从2009年的7.6%升到9.3%。表1所示为iSuppli公司对2010年20大半导体供应商的初步排名。

合并的欲望 2010年有些半导体供应商的增长也来自并购活动。

2010年，并购活动帮助瑞萨电子和美光取得了三位数的增长，排名分别上升到第五和第八，分别前进了四和五个位置。瑞萨电子是通过瑞萨科技与NEC电子合并而成的，2009年这两家公司合并前分别排名第九和第12。美光在2010年完成对Numonyx的收购。

半导体产业中的意外之处 深入研究2010年半导体市场的惊人增长，可以获得一些意外的发现。

尽管2010年全球轿车销量增长相对温和，但汽车半导体市场增长了41.1%，是增长最快的主要芯片应用市场。相比之下，增长第二快的是数据处理半导体市场，增长36.7%，主要受到火爆的DRAM产业提振。

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另一方面，虽然所有报导都显示智能手机出货量增长，但在所有主要芯片应用市场中，该无线通讯领域的增长最低，2010年其半导体销售额仅增长24.4%。

美洲市场再度增长 另一个令人意外的结果是，美洲市场的半导体销售额增长最快，上升了38.4%。继多年处于领先地位之后，预计2010年亚太地区降到第二的位置，增长37.6%。

另一方面，总部在亚太地区的厂商，2010年总体市场份额将排在第二。总体来看，亚太厂商将增长46.6%，超过日本供应商的27.9%，成为全球芯片市场中的第二大地区，仅次于美洲。

半导体市场中的赢家与输家

美国Marvell Technology Group Ltd.在2010年的有机增长率超过了43%，排名上升五位至第18。但是，美国高通和Advanced Micro Devices Inc. (AMD)，以及日本索尼，营业收入增长速度都明显低于总体市场，其2010年排名下降三到四位。

台湾联发科技2010年从天上掉到地下，营业收入仅增长1.2%，是20大厂商中唯一一家未实现两位数增长的企业。此前多年，该公司的表现一直明显超过整体市场。联发科技的排名从2009年的第16降到第19。

20大供应商的市场份额虽然都有所变化，但只有一家公司可能跌出20大厂商之列。iSuppli公司预测，美国英伟达将保住第20的排名。但由于ROHM Semiconductor也在竞争20大厂商的末席，最终二者将难分伯仲。

2011年软着陆 虽然电子营业收入预计2011年继续增长，但推动2010年增长的放大因素也将在2011年减弱。因此，iSuppli公司预测半导体产业将在2011年软着陆，年度增长率将只有5%。

IC行业之行业预测

IC设计业未来要强练内功

“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM

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的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军

今年我国IC设计业表现非常出色，可以说是近几年少有的获得如此快速发展的一年。去年我国IC设计业收入为345亿元，按比值110%计算，可达379亿元;今年预计全行业收入能达到502亿元，按比值110%计算，将能达到552亿元，同比增长达到45%。如此高的两位数的增长原因在于：一是全球IC市场触底反弹。这主要体现在两方面：一方面，国际金融危机导致2009年全球设计业萎缩，而中国却同比实现了14.8%的增长率，是全球唯一保持增长的IC市场，为今年的高速发展创造了很好的条件;另一方面，从IC买家来说，为了充填库存和扩大渠道，纷纷加大了采购量，因而使IC业高速增长。二是一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品快速崛起，对IC需求产生了很大的拉动作用。国内IC设计企业抓得快、跟得紧，新兴产品中有相当大的比例是用国内IC设计厂商的产品，这也表明产业整体取得了较大的进步。 呈现三大特点

今年国内IC设计业还呈现了与以往不同的几大特点：

一是高端IC产品比例在增加。以往国内IC产品主要集中在SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理等较为低端的领域，而今年在移动通信、数字电视、电子支付等高端领域，国内厂商也取得了不小的进展，比如展讯、北京君正微电子、福州瑞芯、杭州国芯、国民技术等，市场占有率进一步提高。

二是在国内IC的空白领域也取得了一定的进展。在CPU市场，“天河一号”超级计算机部分用的就是国内厂商开发的CPU芯片。在存储器市场，山东华芯收购奇梦达公司，已开发成功DRAM产品，存储容量达到主流的2G水平。在嵌入式CPU领域，苏州国芯和杭州中天等企业的授权已累计超过1亿颗，今后将取得更快的发展。

三是产业规模不断上升，今年预计有80家企业的年销售额将突破1亿元，而10年前只有两家突破1亿元，相信今年十大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。

2010年是“十一五”的收官之年，从过去5年中国IC业发展的历程来看，可以总结出以下经验：其一是IC设计业的门槛比较高，企业进入后不能太急功近利，要稳扎稳打，克服浮躁心态。我们看到，在市场上表现比较成功的企业都是经过长时间的摸爬滚打和磨砺才逐步成长起来的，那种今年进入明年就赚钱的想法是不现实的。其二是竞争从低端产品向高端产品领域转移，而要在高端产品市场取得突破，应注重以下几点：一是要抓住量大面广的主流产品，也就是抓住主战场;二是要形成自己的特色，做精做深，展讯、华芯、格科微电

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子等企业的发展证明了它的重要性;三是在发展过程中要量力而为，要遵循自身的发展规律，应先解决生存问题，然后再谋求发展;四是企业要有自身的核心竞争力，不是设计了一颗芯片，组装在产品中就能成功的，要有别人无法复制的核心竞争力才有可能长久立足，这点在成长比较快的企业中表现尤为明显。 与应用结合找到契合点

当然，国内IC设计业仍面临一些不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前，国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场，中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面，要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业，这些产业大部分都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业提出了诸多新的要求。同时，战略性新兴产业的应用会形成自己的特色，国家也做了很多扶持和铺垫工作，市场在慢慢地培育，还需要一段时间确立方向，需要IC企业放下身段，更多地去与应用相结合，找到契合点。

中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。从全球的背景来看，全球IC业在复苏，需求在不断增长，而代工厂的规模无法支撑这么大的产能，导致了产能不足。并且，国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高，因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈，国外IDM(集成器件制造商)巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转，而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨，对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外，不能没有产能时才找国内代工厂，有产能时就不去找国内代工厂，那即使有了产能，仍能面临假性不足，因而IC设计企业要与代工厂紧密结合，加大合作力度，这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善，另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。

如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。比较典型的是台积电，他们投资创意微电子，与封装厂进行资本结合，从一开始就可帮助IC设计企业从设计到制造再到测试直至最

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后的封装，这是将来的发展方向。最近中芯国际也宣布将投资一家上海ASIC(专用集成电路)设计以及Turnkey(交钥匙)服务公司灿芯半导体，以加强设计支持力量，这也对产业链有好处。只有强强联合，优势互补，才能抱团取暖。 内功不足仍是主要问题

未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。我们目前还不够大，总体收入不及高通一个公司的年收入，而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。

中国IC设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源如设计服务企业、EDA(电子设计自动化)供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内有一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这提醒我们，资源是辅助性的，自身能力的提升才是最主要的。

跟工艺结合也是IC设计企业绕不开的课题，我们对工艺了解得太少，如今工艺向40nm、32nm迈进，芯片的设计将更加复杂，工艺、设计的结合将变得十分重要，需要IC设计企业重视与工艺的结合。国外企业很少依赖标准单元库，大都用COT(客户自有工具)，这要求企业对工艺有相当的了解，而且一般IC产品用COT做的话，性能会提升很多，这也是国外企业虽然运营成本高但毛利率也高的原因所在，国内IC企业要提高竞争力，这方面的突破很关键。

关注未来电子元器件投资机遇

今年全球半导体月度销售额保持环比增长，增幅开始回落

通过考察各国和地区的行业状况，可见电子元器件行业自“金融危机”以来恢复较快，销量持续增长，收入不断提高;部分地区电子(元器件)产品的月度或季度销售规模已经超过危机前的水平;库存虽有明显回升，但还处在比较合理的区间。全球半导体月度收入保持环比增长，但是同比增幅逐渐收窄，具有一定代表性。虽然明年行业的业绩增幅将明显低于今年，但是仍然具备多方面的发展机会。

消费电子产品成为拉动上游需求的重要因素

电子行业今年大幅增长，并非仅仅是原有需求的简单修复，到了新技术、新产品、新应

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用的拉动。以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品成为行业发展的重要推动力。移动通信的发展和宽带设施的建设，使电子行业的“移动、内容、融合”等方面发展趋势得到了体现，消费电子产品也进入高速发展期，并带动上游相关元器件产品销量增长。 大陆-台湾地区电子制造产业链蕴藏机会

台湾的电子代工业已经非常发达，例如，台商的笔记本出货量占全球近90%。大陆在全球电子制造业同样地位重要，2009年手机产量占全球约50%。二者具有一定的互补性。台湾在部分高端电子产品的代工领域处于全球龙头地位。一些大陆企业在技术和工艺水平提升的前提下，有望进入主流产品供应链体系，从而带来业绩的较快增长。此外，一些规模相对较小的大陆企业受益产业转移，在代工领域有较大成长空间。

显示器件、LED、安防、节能、电子设备等领域具有发展潜力

我国已经在显示器件领域形成较为完整的产业链布局，集群效应将帮助企业降低成本，提高盈利能力带。 LED产业虽然面临产能较快增长的局面，但是需求整体增长，具有先发优势的企业竞争力强，未来行业面临整合可能。安防、节能、电子设备等领域发展空间大，行业具有一定的独立性，相关企业的发展潜力较大。 关注“十二五”规划带来的发展动力

“十一五”规划为电子信息产业的发展起到了很好的促进作用。“十二五”期间，集成电路、LED、电力电子器件、物联网等方面企业仍将受益政策支持。 关注四类投资机会

虽然电子元器件明年行业增幅将低于今年，但是仍存在多样化的投资机会，关注下述四方面具有投资价值的公司：受益于政策支持、融入大陆-台湾地区电子制造产业链、国内产业环境相对独立且具有发展空间、受益于行业成长。

未来芯片设计的挑战和要求

分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元，其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是，这种格局也在悄然变化中，比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓慢，但手提电脑及台式机的销售仍在逐步增加中，并可预见今后几年的增长势头。 值得注意的是，目前的经济环境加速了新型DRAM和FLASH的广泛应用，特别在消费应用领域更趋明显。低价创造商机，就像消费者可承受的存储器一样，既拓展了产品的应用领域，

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也使得产品快速地以低价策略占据新兴市场。其他的经济增长领域将出现汽车和航空，作为这些产业的技术平台，电子与电气设计也随之进入增长时代。

现今越来越多的功能凝聚到更小的产品中，特别是在消费应用领域，在今后的一年中我们可以预见到系统整合芯片及主板设计的增长。系统构架会使那些曾经存在于物理级和寄存器传输级的问题再次出现。过去低电设计的困难仅存在于物理实现中，而今这些影响却涉及到了系统构架层。现在系统设计中的权衡取舍已经成为了芯片设计工作中至关重要的一部分。2011年后，越来越多的设计将继续在系统层对芯片架构进行评估，优化电力配置及产品性能，合理分配硬件和软件的业务功能。 软件开发越趋重要

根据ITRS（国际半导体技术蓝图）的规划，在未来3年内，片上系统的设计成本预计将超过100万美元， 其中三分之二的成本将来自于嵌入式软件的研发，人力相关的成本尤为突出。传统的芯片设计者是区别于嵌入式软件开发而进行独立工作的，而现今带硬件的嵌入式软件的研发与测试已经占据了芯片及系统设计最大组成部分。EDA (电子设计自动化)公司曾经忽视了软件开发，而着力于芯片的硬件设计，这使得最近几十年以来，带硬件的集成嵌入式软件研发成了矛盾不断突出的一个环节。然而过去的15年，EDA供应商已经开发出了硬件与软件共同测试的工具，这个成就已经成为他们不断向系统设计方向发展前行的一大步。核心嵌入式软件的研发与测试已经成为EDA供应商的工作重点。我相信我们正在继续推动嵌入式软件自动化（ESA）发展，使其成为EDA的新组成。

嵌入式软件能轻易地对芯片设计中的能源消耗方面产生影响。之前嵌入式软件的研发人员不能准确地用量化手段估量预期能源消耗，而如今这种状况正在发生改变。嵌入式软件与硬件的集成研发与测试正在加强分析工作的效能，从而使这些问题得到解决。随着越来越多的系统设计趋向于虚拟化，更多系统集成也在向着虚拟化方向发展。

当然仅仅依靠嵌入式软件是不够的，高端电子系统层级设计工具也给架构层提供了建模功能，用以平衡能源消耗与产品性能的矛盾。软件与硬件的配合能够创造更大的节能效果。这将是EDA持续关注的方面，也已经成为EDA软件市场中发展最为迅猛的部分。

在世界范围内，设计师的数量正在迅速增长。特别是中国，大学毕业的新晋软件工程师已占据设计集体中的很大一部分。他们缺乏工作经验，但却易于在新兴应用领域中接受新的学习工作方法。据统计中国每年毕业的应届大学生的数量占全球第二， A.T. Kearney将中国列

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为第二大的外包目的地国家，与此同时，中国在2010年外国直接投资信心指数中排名第一。所有的这些数据都明确表示中国未来的发展平稳，势头良好。

2010年，中国集成电路产业彻底摆脱金融危机的阴霾，设计、制造、封装均取得了大幅增长，尤其是设计业迎来了全面爆发性增长，全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%，占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%，十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。

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