[12]实用新型专利说明书专利号 ZL
200720032418.6
[51]Int.CI.
H01L 23/488 (2006.01)H01L 23/495 (2006.01)
[45]授权公告日2008年5月14日[22]申请日2007.07.15[21]申请号200720032418.6
[73]专利权人天水华天科技股份有限公司
地址741000甘肃省天水市双桥路14号[72]设计人慕蔚
[11]授权公告号CN 201060865Y
[74]专利代理机构甘肃省知识产权事务中心
代理人鲜林
权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 5 页
[54]实用新型名称
无基岛引线框架
[57]摘要
本实用新型公开了一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。载片筋可以采用两条筋相交叉组成；或采用环形筋结构，在环形筋的四角上连接四个方块；或采用相交的十字筋结构，在十字筋的四条筋上设4个方块。上述各种形式的载片筋既可不打凹，也可打凹。本实用新型去掉了传统设计框架中心较大的基岛载体，既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比，又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小，消除降低塑封体产生离层的几率。
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权 利 要 求 书
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1.一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。
2.根据权利要求1所述的无基岛引线框架，其特征在于所述的载片筋采用两条筋相交叉组成，所述的两条相交筋既可不打凹(202、203)，也可打凹(302、303)。
3.根据权利要求1所述的无基岛引线框架，其特征在于所述的载片采用环形筋结构，所述的环形筋既可不打凹(401)，也可打凹(501)，在环形筋(401)的四角上连接四个方块(404、405、406、407)，环形筋(501)的四角上连接四个方块(504、505、506、507)。
4.根据权利要求3所述的无基岛引线框架，其特征在于所述的环形筋(401)、(501)既可全包围，也可半包围。
5.根据权利要求1所述的无基岛引线框架，其特征在于所述载片筋采用相交的十字筋结构，所述的十字筋既可不打凹(602、603)，也可打凹(702、703)，在十字筋(602、603)的四条筋上设4个方块(606、607、608、609)，十字筋(702、703)的四条筋上设4个方块(706、707、708、709)。
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说 明 书无基岛引线框架
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技术领域
本实用新型涉及半导体分立器件及集成电路技术领域，尤其涉及到一种芯片封装结构，具体说是一种无基岛引线框架。背景技术
随着电子信息技术的高速发展，半导体材料和生产设备、工艺的日新月异，半导体工艺生产进入了纳米时代。芯片的几何尺寸越来越小，器件的功率和电流也相应降低，电路封装的体积也越来越小，原来的有基岛框架设计，由于芯片尺寸的减小，使芯片面积与基岛(载体)面积的比远远小于30％。这样容易出现反包和离层，并且由于芯片小，基岛(载体)大致使金线较长，易产生冲丝现象等，给封装工艺和产品质量带来难度和隐患。同时，有些客户产品要求无离层封装，不仅要从导电胶、塑封料等材料方面改进优选，而且必须从框架的结构上采取措施，减小产生离层的几率。但是，由于引线载体框架基岛受框架内引线引脚的限制，不可能做的太小，因此只能另辟溪径，拓宽设计思路。 实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题主要是：现有框架的载体基岛较大，由于芯片较小，芯片面积与载体基岛的面积之比过于小，造成塑封时有可能产生反包或出现离层等问题，提供一种无基岛框架结构。 本实用新型解决上述问题的技术方案如下：
一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。
所述的载片筋采用两条筋相交叉组成，所述的两条相交筋既可不打凹，也可打凹。
所述的载片筋采用环形筋结构，所述的环形筋既可不打凹，也可打凹，在环形筋的四角上连接四个方块。
所述的环形筋既可全包围，也可半包围。
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所述载片筋采用相交的十字筋结构，所述的十字筋既可不打凹，也可打凹，在十字筋的四条筋上设4个方块，十字筋的四条筋上设4个方块。 本实用新型无基岛载体PAD引线框架设计，去掉了传统设计框架中心较大的载体基岛，由交叉的十字筋或带四个小方块的环形筋代替，既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比，又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小，消除或降低了塑封体产生离层的几率。附图说明
图1是现有的传统载体PAD有基岛框架结构示意图； 图2为图1的主视图；
图3是相交筋不打凹的无基岛载体PAD框架结构示意图； 图4为图3的主视图；
图5为相交筋打凹的无基岛载体PAD框架结构示意图； 图6为图5的主视图；
图7为不打凹的环形筋框架结构示意图； 图8为图7的主视图；
图9是打凹的环形筋框架结构示意图； 图10为图9的主视图；
图11是不打凹的十字筋框架结构示意图； 图12为图11的主视图；
图13是打凹的十字筋框架结构示意图； 图14为图13的主视图。 具体实施方法：
下面结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明。
图1示出了现有传统有基岛载体，PAD的引线框架设计结构。框架中心有一个较大基岛(载体，PAD)101，用以点胶，粘接IC芯片，打地线。IC芯片上的PAD焊盘，通过金线与框架内引脚相连构成信号通道。通过筋102、103与框架边框相连，塑封体成形分离时切断，故基岛载体，PAD是集成电路封装的支撑体。 本实用新型设计了一种无基岛载体，PAD引线框架，采用载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。框架的
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内引脚和外部结构与传统框架设计一致。 载片筋具体采用下述几种方式：
如图2所示，本实用新型以不打凹的相交筋202和203代替了传统框架设计的基岛101；相交筋202和203的交叉处和相交筋上点胶，用以粘接芯片。由于这种设计的框架的IC芯片的面积与IC芯片接触的相交筋面积之比，一般要比传统框架的IC芯片面积与载体基岛面积之比相对大，加上塑封体与镀银区接触区域有限，塑封后产生离层的几率小，产品可靠性相对高。 图3为打凹的相交筋302和303代替了传统框架设计的载体基岛101，相交筋的302和303交叉处和相交筋上点胶，用以粘接IC芯片。
在图4中将载片筋设计为不打凹的环形筋，环形筋既可全包围，也可半包围402，环形筋402上有4个方块404、405、406、407代替了传统框架设计载体的基岛101，用以点胶，粘接IC芯片。这种框设计的IC芯片面积与粘接芯片的4个小方块面积之比，比传统框架设计的IC芯片与载体基岛面积之比也相对大，加上塑封体与环形筋及其上小方块镀银区接触有限，故塑封后产生离层的几率小，产品可靠性相对高。
在图5中，为打凹的带长方形或正方形方块的环形筋环形筋既可全包围，也可半包围502及方块504、505、506、507，方块用以点胶，粘接芯片。由于这种框设计的IC芯片与4个方块及芯片覆盖的部分环形筋及小方块的面积和之比，一般要比传统框设计的IC芯片面积与载体基岛之比相对大，加上塑封体与环形筋上镀银区接触区域有限，故塑封后产生离层的几率小，产品可靠性相对高。
在图6中，将载台筋设计为不打凹的带长方形或正方形方块的十字筋602和603及方块604、605、606、607，十字筋的相交处和方块604、605、606、607上点胶，用以粘接芯片。由于这种框架设计的IC芯片面积与十字筋的相交处和4个方块的面积之和之比，一般要比传统的引线框架设计的IC芯片面积与基岛(载体)面积之比相对大，加上塑封体与交叉筋4个方块上的镀银区接触区域面积有限，故塑封产后离层的几率小，产品的可靠性相对高。 图7为打凹的带长方形或正方形方块的十字筋602和603及方块604、605、606、607，同样在十字筋的相交处和方块604、605、606、607上点胶，用以粘
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接芯片。由于这种框架设计的IC芯片面积与十字筋的相交处和4个方块的面积之和之比，一般要比传统的引线框架设计的IC芯片面积与载体基岛面积之比相对大，加上塑封体与交叉筋4个方块上的镀银区接触区域面积有限，故塑封产后离层的几率小，产品的可靠性相对高。
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说 明 书 附 图
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图2
图3
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图4
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图8
图9
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图14
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