专利名称：半导体封装元件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：周辉星,王志坚,拉扎克·B·奇奇克申请号：CN201010232699.6申请日：20071214公开号：CN101924090A公开日：20101222
摘要：本发明提供一种半导体封装元件及其制造方法。该封装元件，设有第一绝缘层，且设有多个孔洞于该第一绝缘层的第一表面上。此外，还设有多个封装导线，嵌设于该绝缘层中，与所述孔洞的另一端连接。多个孔洞可作为焊球连结封装导线的定位，使得半导体晶片的信号，可以藉由该晶片的导体单元，连至所述封装导线，并且经由焊球向外传输信号。而该第一绝缘层的材料以具有弹性模量大于1.0GPa的特性为宜。
申请人：先进封装技术私人有限公司
地址：新加坡新加坡
国籍：SG
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：邱军
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