用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯

片

专利类型：发明专利

发明人：杉山秀俊,中岛雅夫,毛利阳幸,铃木英明申请号：CN200610098455.7申请日：20060707公开号：CN1010307A公开日：20070905

摘要：本发明提供一种用于半导体器件的测试电路，所述半导体器件具有测试模式并且切割形成于划片区域中的焊盘，其中，在对半导体器件进行测试之后关于内置存储器的信息不可读。划片PAD和划片ROM形成于晶片的切割区域中。在芯片(a)通电时，通电复位电路将复位信号传送到模式寄存器。在设定初始寄存器值为“00”之后，从模式切换端子输入模式切换信号，激活划片ROM，并且设定测试模式。在该处理中，曼彻斯特编码信号从划片PAD提供，通过从时钟分频电路提供的分频时钟译码，设定测试模式下模式寄存器中寄存器的值，并且外部复位被确立或取消。

申请人：富士通株式会社

地址：日本神奈川县

国籍：JP

代理机构：北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：宋鹤

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