半导体装置的测试装置及测试方法[发明专利]

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专利名称：半导体装置的测试装置及测试方法专利类型：发明专利发明人：中村英明

申请号：CN200780053015.2申请日：20070521公开号：CN101675347A公开日：20100317

摘要：本发明提供一种半导体装置的测试装置以及测试方法，具有：温度检测部，检测安装在测试板上的多个半导体装置的温度；温度控制单元，根据其检测结果控制半导体装置的温度，并且，温度控制单元具有：热印头，对半导体装置进行冷却或加热；多种溶液用配管，使设定为相互不同温度的多种溶液并排流通；流路切换部，切换是否使在上述溶液用配管内流通的溶液在热印头内流通，对于将发热量大的半导体装置的温度收束在规定温度范围内的溶液温度时导致的不能达到规定温度的发热量小的半导体装置，通过流路切换部在热印头内流通的溶液切换为更高温度的溶液，能够与发热量的差异无关地将半导体装置的温度控制在规定温度范围内。

申请人：富士通微电子株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司

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