专利名称：半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡专利类型：发明专利发明人：森村仁一,松田宏也申请号：CN99123139.2申请日：19991019公开号：CN1251469A公开日：20000426
摘要：揭示了一种半导体集成电路卡,其中把半导体集成电路芯片器件装入卡片衬底中,此集成电路芯片器件包括其上形成有电路图案的衬底;键合到衬底上且具有连到电路图案的电极的半导体集成电路芯片;加固金属板;以及用于覆盖半导体集成电路芯片的周边表面并把加固金属板键合到半导体集成电路芯片上的密封树脂部分。
申请人：索尼株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所
代理人：张政权
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