抗干扰电路封装结构及其制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：抗干扰电路封装结构及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：郑宏斌,王朋,孙磊磊,乜士举,王志坤,王占利,郝利涛,

陈茂林,张红梅,黄从喜,杨志杰

申请号：CN201910983912.8申请日：20191016公开号：CN110808241A公开日：20200218

摘要：本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。

申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所

地址：050051 河北省石家庄市合作路113号

国籍：CN

代理机构：石家庄国为知识产权事务所

代理人：王朝

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