专利名称：基于全桥与半桥模块的混合型多电平换流器专利类型：实用新型专利发明人：夏成军,李勇,梁国开申请号：CN201320739961.5申请日：20131120公开号：CN203590069U公开日：20140507
摘要：本实用新型公开了基于全桥与半桥模块的混合型多电平换流器，包括连接于正负极直流母线之间的三相单元，每个相单元由上桥臂和下桥臂组成，每个桥臂包括N个半桥模块和1个带直流电源的全桥模块，所述N个半桥模块和1个带直流电源的全桥模块串联连接，N为正整数。本实用新型利用尽可能少的半桥模块数目实现换流器较高的输出电平数，在对半桥模块的电压进行排序算法时，计算耗时更少效率更高，模块投入速度加快，能降低电容电压波动。
申请人：华南理工大学
地址：510640 广东省广州市天河区五山路381号
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：陈文姬
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