芯片封装结构和封装方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片封装结构和封装方法专利类型：发明专利发明人：孙鹏,任玉龙

申请号：CN2018113404.7申请日：20181229公开号：CN109860125A公开日：20190607

摘要：本发明公开了一种芯片封装结构和封装方法，其中，封装结构，包括：芯片，正面具有第一焊盘区和第一氧化层区；半导体衬底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面具有与第一焊盘区对应贴合的第二焊盘区和与第一氧化层区对应贴合的第二氧化层区，第二表面具多个盲孔；引出层，设置在半导体衬底的第二表面上，通过盲孔与第二焊盘区电连接；封装层，设置在半导体衬底的第一表面，包封芯片和第一表面。在半导体衬底内形成凸块结构，实现引出层与焊盘区电连接，即凸块结构之间的填充物质相当于半导体衬底，可以避免现有技术中在凸块结构之间采用有机填料填充所带来的热膨胀系数差异的问题，提升了芯片封装的长期可靠性。

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

地址：214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋

国籍：CN

代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：马永芬

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