专利名称：真空气压渗流法制备硼酸镁晶须增强镁基复合材料
及制备方法
专利类型：发明专利
发明人：金培鹏,丁雨田,许广济,马国俊,王刚,王金辉申请号：CN200910058531.5申请日：20090303公开号：CN101492796A公开日：20090729
摘要：本发明属于新材料领域技术，具体地说是涉及以低密度、高比强度、比刚度、易机械加工和回收的镁合金作为基体，以低成本的硼酸镁晶须作为增强体并使用真空气压渗流法制备镁基复合材料及制备工艺。本发明一种真空气压渗流法制备硼酸镁晶须增强镁基复合材料由硼酸镁晶须体积百分含量：25～30％，余量为镁及镁合金制备而成。本发明的制备工艺是：(1)硼酸镁晶须预制块的制备；(2)真空气压渗流法制备铸态复合材料锭坯；(3)热挤压锭坯。使用真空气压渗流法制备的这种复合材料较之基体合金弹性模量和抗拉强度有显著的提高，具有高比强度、比刚度、低热膨胀系数和良好的耐摩擦磨损性能；成本低，应用领域广泛。
申请人：青海大学
地址：810016 青海省西宁市宁张公路97号
国籍：CN
代理机构：西宁金语专利代理事务所
代理人：哈庆华
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容