PCB为无铅喷锡.喷锡为Sn Ni Cu,使用锡膏的成分为Sn Ag Cu.工艺为无铅工艺.PCB从供应商生产到SMT贴装,过程时间大概10天左右,PCB真空包装.贴装前未对PCB进行烘烤.贴装完B面到再贴装到A面,相隔时间4小时内.现已经要求供应商对不良的焊盘做一个成分分析,报告下周会出来,到时候再传给大家看看.再传一些不良图片给大家看看.下图IC位置的不良比上面轻微一些.该批生产100%都有此现象.
问题已经解决,是PCB喷锡过薄造成.当过第一次炉的时候,PCB焊盘内的铜离子因高温会发生迁移的现象.就会造成PCB PAD喷锡表层Cu含量过高,影响第二次的焊接质量.谢谢各位给予支持!
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- awee.cn 版权所有 湘ICP备2023022495号-5
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务