耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法[发明专利]

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200910068486.1

[51]Int.CI.

H01C 17/02 (2006.01)

[43]公开日2009年9月16日[22]申请日2009.04.16[21]申请号200910068486.1

[71]申请人天津大学

地址300072天津市南开区卫津路92号[72]发明人王秀宇 张之圣 白天

[11]公开号CN 101533697A

[74]专利代理机构天津市杰盈专利代理有限公司

代理人王小静

权利要求书 1 页 说明书 3 页

[]发明名称

耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法[57]摘要

本发明涉及一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法。使用通用的链式电阻器自动涂覆型封装线，金属膜电阻器进行第一次封装后进入第一个140℃加热槽内进行预固化2min，再进入第二个170℃加热槽或190℃加热槽内固化2min，然后再进行第二次封装，再高温170℃或190℃固化2min，电阻器完成两次封装和相应的固化干燥后，进入下一个生产工序。本发明封装工艺生产的金属膜电阻器具有较好的耐高温、耐高湿性能。

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权 利 要 求 书

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1、一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法，其特征在于使用通用的包括涂料槽，涂料封装轮，加热槽主要设备的链式电阻器自动涂覆型封装线，金属膜电阻器进行第一次封装后，进入第一个140℃加热槽内进行预固化2min，使涂料达到凝胶状态或比凝胶状态稍高的状态时，再进入第二个170℃加热槽或190℃加热槽内固化2min，然后电阻器再进行第二次封装，再高温170℃或190℃固化2min，电阻器完成两次封装和相应的固化干燥后，进入下一个生产工序。

2、按照权利要求1所述的工艺方法，其特征在于第二个加热槽温度为170℃。

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说 明 书

耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法

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技术领域

本发明涉及金属膜电阻器制造技术，特别是一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法。背景技术

金属膜电阻器因其高稳定性、低噪音、频率特性好、温度系数和电压系数都较小、工作环境温度范围宽等优点，广泛应用于精密电子设备中。在航空航天领域，由于工作环境十分恶劣，对长期处于高温和潮湿环境的金属膜电阻器来说，高温和潮湿是比较严酷的环境条件。金属膜电阻器在高温和潮湿环境下的稳定性与其封装涂料及封装工艺有着直接的关系。

用于金属膜电阻器耐高温、耐高湿封装涂料的工艺为生产高性能电阻器产品提供了良好保证。科技的发展对金属膜电阻器用耐高温、耐高湿要求更为苛刻的要求，要求涂料不仅具有较有较高的耐高温(如150℃)性能(涂料应用于金属膜电阻器后，150℃下连续恒温2000h试验后，要求ΔR/R≤0.4％)，同时还要求涂料具有较好的耐湿性能(涂料应用于金属膜电阻器后，加满负荷，相对湿度85％～98％，温度从-10℃到+80℃循环三次，试验后要求ΔR/R≤0.4％)。

目前国内生产的用于高端产品的金属膜电阻器，其防潮性和耐热性还不能满足特殊领域的需要，这和金属膜电阻器使用的封装涂料及封装工艺有关。发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法。用该封装工艺生产的金属膜电阻器具有较好的耐高温、耐高湿性能。

本发明封装用的金属膜电阻器为：该金属膜电阻器的标称阻值为R标＝249KΩ的临界阻值电阻器(工作电压等于额定电压)，这种阻值的电阻器耐高温、耐高湿更难达到指标，如果这种电阻器能通过耐高温、耐高湿试验，则其他阻值电阻器均能通过。金属膜电阻器可以是Ni、Ta、TaNx、Ni-Cr、Cr-Si、Cr-SiO、Ni-Cr-Si、Ni-Cr-Si-Al膜电阻器等。本发明封装用的耐高温、耐高湿涂料是采用环氧树脂、酸酐固化剂、混合二元醇和nano-SiO2等制备。

本发明提供一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法是：使用通用

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的包括涂料槽，涂料封装轮，密封加热槽等主要设备的链式电阻器自动涂覆型封装线，金属膜电阻器进行第一次封装后，进入140℃加热槽内进行预固化(precure)2min，使涂料达到凝胶状态或比凝胶状态稍高的状态时，再进入第二个高温(170℃或190℃)加热槽内固化2min，然后电阻器再进行第二次封装，再高温(170℃或190℃)固化2min，电阻器完成两次封装和相应的固化干燥后，进入下一个生产工序。

本发明提供的耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法生产的金属膜电阻器具有较好的耐高温、耐高湿性能。 具体实施方式 实施例1

可选的质量组成配方为：

涂料基体：双酚A型环氧树脂E-20  30％， 甲基六氢邻苯二苯酸酐           19.5％。 乙二醇                         8％ 丁二醇                         2％， 促进剂六甲基二硅氮烷           1.5％， nano-SiO2                      2％， 稀释剂无水乙醇                 37％。

按上述配方计量，室温下将环氧树脂、酸酐、多元醇和无水乙醇混合好，将分散有nano-SiO2的无水乙醇悬浊液加入上述混合液中混合均匀，并在搅拌条件下用稀释剂无水乙醇调节使涂料的比重以适于金属膜电阻器在生产线上涂覆即可。

用上述制备的封装涂料对Ni-Cr-Si金属膜电阻器(同样适合Ni、Ta、TaNx、Ni-Cr、Cr-SiO、Cr-Si、Ni-Cr-Si-Al膜电阻器等)封装，步骤为：

链式电阻器自动涂覆型封装线(北京友晟电子有限公司)，电阻器在生产线上涂料槽中自动封装涂料后，在140℃加热槽内预固化2min，再进入170℃加热槽内固化2min，然后电阻器再次封装涂料，之后在170℃加热槽内固化2min，进入下一个生产工序。 电阻器产品的耐高温、耐高湿实验

耐高温耐高湿环境模拟试验是根据国家标准GJB360A-96进行湿热试验，通过程控设备自动实现的，试验时间与温度均是预先通过程序设定好的(湿热试验以下同)。实验测定结果见表1。

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表1 耐高温、耐高湿实验 R标＝249KΩ(30支)

实施例2

所用封装生产线设备与前述相同，电阻器均在同一条生产线上封装生产。 操作步骤为：电阻器在生产线上自动封装涂料，在140℃加热槽内预固化2min，涂料在170℃加热槽内固化2min，电阻器再次封装涂料，涂料在190℃加热槽内固化2min，进入下一个生产工序。实验测定结果见表2。 表2 耐高温、耐高湿实验 R标＝249KΩ(30支)

对比例

所用封装生产线设备与前述相同，电阻器均在同一条生产线上封装生产。 电阻器在公司封装生产线上原有的封装工艺为：电阻器在生产线上自动封装涂料→在170℃加热槽内固化2min→170℃加热槽内固化2min→电阻器再次封装涂料→170℃加热槽内固化2min→170℃加热槽内固化2min→进入下一个生产工序。实验结果见表3。 表3 耐高温、耐高湿实验 R标＝249KΩ(30支)

本发明提供一种金属膜电阻器用耐高温、耐高湿封装涂料及封装工艺方法，生产的电阻器耐高温、耐高湿性能良好，较常规封装方法生产的电阻器耐高温、耐高湿性能有很大程度提高。

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