半导体芯片、其制造方法、半导体封装和显示设备[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体芯片、其制造方法、半导体封装和显示设备专利类型：发明专利发明人：金明寿

申请号：CN201611052848.4申请日：20161124公开号：CN106972004A公开日：20170721

摘要：描述了一种半导体芯片，该半导体芯片具有改善的结构，不需在光刻设备上投资，并描述了一种制造半导体芯片的方法以及包括该半导体芯片的半导体封装和显示设备。半导体芯片包括设置在沿着第一方向伸长的矩形的中心部分中的电路区域。该电路区域包括沿第一方向以预定间隔设置的多个驱动电路单元。多个电极焊盘围绕所述电路区域设置，且工艺图案设置在所述矩形的四条边的至少一条处。

申请人：三星电子株式会社

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：北京市柳沈律师事务所

代理人：翟然

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